Retiran la cobertura conductora del calor de los nuevos procesadores AMD AM4 basados en Bristol Ridge.

Los test por parte de algunos privilegiados que reciben productos antes de que lleguen al mercado nos ofrecen los primeros datos interesantes sobre lo que llegara al mercado en las próximas semanas. Lo último hace referencia a las nuevas APU de AMD basadas en la arquitectura Bristol Ridge. No llegan test de benchamark, lo que se ha hecho es retirar la cobertura que recubre el procesador o Delidded (en inglés).

Seguramente alguno se preguntara para que sirve esta práctica. Retirar el IHS o difusor térmico integrado nos permite saber que elemento conductor de la temperatura se ha puesto para que el chip mande el calor a este recubrimiento, al que se le cubrirá de una cobertura de pasta térmica que estará en contacto con la base del cooler.

AMD en este caso ha optado por una pasta térmica que se basa en el metal líquido, que es uno de los compuestos más eficientes en el mercado. Esto permitirá a los procesadores transmitir de manera más eficiente la temperatura al cooler y mejorar la refrigeración del mismo. Además destaca que las APU AMD AM4 tienen una zona central que concentra un total de 1331 pines. Cabe destacar que la APU aparentemente es una Bristol Ridge, no una Summit Ridge basada en AMD Zen.

Esto es muy importante a nivel técnico, porque ya hemos visto en otras series de procesadores que un elemento térmico de mala calidad puede provocar sobre temperaturas. Algo así paso con las primeras XBOX 360, cuyas luces rojas se basaban en problemas de temperatura por usar una pasta térmica de calidad muy baja y en una cantidad mínima. Esto también se ha dado alguna vez en procesadores Intel. Recordamos que los procesadores AMD Zen llegaran al mercado en principio el 17 de enero y se mostraran en el CES 2017.

Fuente: Overclock3D