Aparecen rumores de que AMD estaría trabajando en un posible procesador que podría llegar a tener 112 núcleos y 224 hilos de procesamiento.
Todo apunta que la industria de procesadores, ante la cada vez mayor dificultad de reducir las dimensiones de los transistores, optara por procesadores modulares. Sencillamente serán procesadores con módulos de gran cantidad de núcleos. Intel los desarrollara mediante EMIB, apilando núcleos. AMD ha optado por ponerlos sobre una placa y comunicarlos mediante Infinty Fabric. Pues bien, parece ser que AMD está trabajando en un procesador que tendría 15 DIE.
Este procesador estaría destinado a los servidores, por lo que no es una solución doméstica. Según se ha sabido, este procesador contara con 14 DIE basados en los 7nm y un DIE para el I/O basado en los 14nm. Básicamente es la estructura creada para los nuevos Ryzen 3000 pero a lo bestia.
AMD trabaja en un procesador de 15 DIE
Cada uno de los DIE cuenta con dos unidades CCX. Cada unidad CCX dispone de 4 núcleos y 8 hilos basados en Zen2 @ 7nm. Esto nos deja con un total de 8 núcleos y 16 hilos para cada uno de los DIE. Si hacemos los cálculos, esto nos da un procesador de 112 núcleos y 224 hilos, lo cual es una verdadera locura. Los rumores además aseguran que tendría hasta 12 canales de memoria, algo necesario para la aberrante cantidad de núcleos.
Desde wccftech especulan que algunos de los DIE no sean núcleos, sean memorias HBM. Implementar memoria en la PCB de la CPU permite mayor eficiencia y rendimiento, además de reducir la latencia. Utilizar memorias HBM2 implica un gran ancho de banda. La memoria HBM2 nos ofrece tres veces más de ancho de banda que la RAM DDR4 Octa-Channel.
Si esto se termina confirmando, podríamos ver ocho DIE ofreciendo 64 núcleos y 128 hilos. Existirá el DIE central o Northbridge para la gestión I/O. Finalmente tendremos 6 stacks de memoria HBM2, con cada stack 16GB de memoria, sumando la cantidad de 96GB de memoria HBM2.
No sabemos mucho más al respecto de este desarrollo por parte de AMD, pero los usos son variados. Si tiene muchos núcleos puede estar destinado a supercomputadoras, si es la segunda versión, con memoria HBM2, es posible que este destinado a la Inteligencia Artificial.