Intel Lakefield es anunciado de manera oficial, fabricado en Foveros 3D

Se acaba de anunciar el lanzamiento de los nuevos procesadores Intel Lakefield. Estos nuevos procesadores Intel Core hacen uso de la tecnología propietaria Intel Hybrid. Los nuevos procesadores Lakefield tienen la misión de competir con los procesadores Qualcomm Snapdragon de arquitectura ARM. Se basan en un diseño de procesador híbrido que utiliza el encapsulado Foveros que permite desarrollar nuevos equipos más ligeros y compactos.

Los nuevos procesadores Intel Lakefield se basan en la litografía de 10nm y el sistema de empaquetado Foveros. Esto permite que los procesadores Lakefield tengan una superficie de tan solo 12x12x1mm y una altura de encapsulado menor que generaciones anteriores. Concretamente el tamaño del conjunto se ha reducido en un 56% y la altura en un 47%.

MSI GL75 9SDK-268XES - Ordenador portátil de 17.3" FullHD 120Hz (Intel i7-9750H, 16 GB RAM, 1TB SSD, Nvidia GTX1660 Ti-6GB, sin sistema operativo) negro - Teclado QWERTY Español
  • Procesador Intel Core Coffeelake refresh i7-9750H+HM370 (6 núcleos, 12 MB Cache, 2.60 GHz hasta 4.50 GHz)
  • Memoria RAM de 16 GB DDR42, 2666 MHz
  • Almacenamiento de 1TB SSD NVMe PCIe Gen3x4
  • Tarjeta grafica Nvidia GeForce GTX1660Ti-6GB GDDR6
  • Sin sistema operativo

Anunciados oficialmente los procesadores Intel Lakefield

Estos nuevos procesadores al basarse en 10nm, se presentan como una solución mejorada para ofrecer más autonomía en portátiles. Estos procesadores Intel Lakefield tienen un consumo de 2.5mW en modo de espera, que supone una reducción de consumo del 91% con respecto los Core-Y. Además, estos procesadores se han fabricado pensando en sistemas de doble pantalla

Características Intel Lakefield

'Lakefield' Processors: Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology

Especificaciones nuevos Lakefield

Core i5-L16G7Core i3-L13G4
Núcleos1 núcleo de alto rendimiento Sunny Cove + 4 núcleos eficientes Tremont1 núcleo de alto rendimiento Sunny Cove + 4 núcleos eficientes Tremont
Frecuencia base1.4GHz0.8GHz
Frecuencia Boost 1 núcleo3.0GHz2.8GHz
Frecuencia Boost todos los núcleos1.8GHz1.3GHz
Caché L34MB4MB
iGPU64 Execution Units (Gen11)48 Execution Units (Gen11)
Frecuencia iGPU Hasta 500MHzHasta 500MHz
Litografía10nm10nm
Soporte RAMLPDDR4X hasta 8GB @ 4267MHzLPDDR4X hasta 8GB @ 4267MHz
TDP7W7W
intel lakefield foveros 3d

Fuente: MSP

Salir de la versión móvil