Revelada la repercusión final del incidente en la plata TSMC, que ha costado más de 550 millones de dólares en pérdidas a la empresa.
Hace algunas semanas se reveló que TSMC había tenido un serio problema al contaminarse miles de obleas. El origen el problema estaba en unos productos químicos en mal estado. Dicho incidente provoco que se malograran entre 10.000 y 30.000 obleas basadas en la litografía de los 12nm y 16nm para NVIDIA, MediaTek y Huawei principalmente. Ahora se ha revelado el alcance total del problema, de la cual se han perdido “decenas de miles de obleas”, algo que provocara un importante impacto en los resultados financieros del primer trimestre de 2019.
TSMC revela datos del incidente en la ‘Fab 14 B’
El medio DigiTimes ha revelado que esto provocara un impacto financiero de unos 550 millones de dólares. Pese a este incidente la compañía ha destacado que “se recuperaran en el próximo trimestre”. Aunque la compañía tiene la esperanza de solucionar el problema, esto tendrá un impacto negativo en las finanzas anuales de la compañía.
“TSMC dijo que descubrió que un lote de fotoprotector de un proveedor de productos químicos contenía un componente específico que fue tratado de manera anormal, creando un polímero extraño en la fotoprotección que afectó a las obleas de 12nm / 16nm en su Fab 14 B.
Para garantizar la calidad de las obleas entregadas a los clientes, TSMC dijo que decidieron eliminar una mayor cantidad de obleas de su estimación inicial… TSMC dijo que ha mantenido una comunicación constante con los clientes afectados por el incidente, y ha resuelto el reemplazo y los horarios de entrega con cada uno de ellos.”