Cuando instalamos un procesador nuevo o cuando realizamos el mantenimiento de una gráfica, necesitamos pasta térmica. El envase habitual de la pasta térmica es una jeringuilla plástica que permite una sencilla aplicación de la pasta térmica. Cooler Master acaba de anunciar en redes sociales que ha rediseñado sus envases para pasta térmica. ¿El motivo? “Nos estamos cansando de explicar a los padres que sus hijos no están tomando drogas”. Da igual que sea la mejor pasta termica del mercado, pueden pensar que son drogas.
La compañía ha indicado que el envase, que simula una jeringuilla, podría estar llevando a error a muchos padres. Algo que nos parece bastante inverosímil y parece un comentario que busca generar movimiento. Todos los fabricantes de pasta térmica usan el mismo inyector, así que parece más bien una intención de diferenciarse de la competencia.
- ELEGANTE Y SILENCIOSO:Terminado en aluminio anodizado y acabado en negro metalizado, el Hyper 212 Black Edition oculta un rendimiento sutil y óptimizado contemporáneamente reduciendo discretamente el ruido
- ENFRIAMIENTO DIRECTO CON ALETAS RANURADAS:El intercambiador de calor principal cuenta con 4 caloductos, heat pipes, en cobre integrados, Ø6 mm, en conjunto plano, e incluye aletas de aluminio adicionales con ranuras laterales en la placa para aumentar aún la conductividad térmica
- DISIPADOR, HEAT SINK, NEGRO BAÑADO EN NÍQUEL: Ofrece una radiación de calor óptimo en comparación a las aletas de aluminio normales, el conjunto de aletas apiladas asegura una resistencia mínima al aire
- VENTILADOR SILENCIO FP120: Ultra-silencioso con tecnologia IC Silent Driver IC para un nivel sonoro bajo, 6.5: 26 dBA, y brinda una presión de aire robusta, 2.9 mmH₂O, se puede configurar fácil a un sistema dual push-pull al añadir un segundo ventilador adicional, no incluido
- COMPATIBLE con AMD e INTEL: Incluye soportes de montaje sencillos all-in-one todo en uno que aceptan enchufes, sockets, Intel, LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, y AMD, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
Cooler Master cambia su inyector de pasta térmica
Se puede ver en la imagen que Cooler Master sencillamente ha aplanado el inyector. La estructura básica de aplicación es igual que antes, simplemente es un sistema más plano, en vez de tan tubular. Un diseño que parece más bien inspirado en una memoria USB, más plano, que igual en el futuro tienen que cambiar porque más de uno se queje de que lo ha intentado conectar a un puerto USB sin éxito.
Quizá la parte más interesante es que la parte por donde sale el compuesto termoconductor, tiene una pequeña espátula integrada. En vez de salir el típico hilo, ahora tendremos una fina película, que optimizaría más la cantidad de compuesto implementada. Una solución bastante que ofrece una propuesta diferente a otros sistemas del mercado.
La imagen nos muestra tres tipos de inyectores de pasta térmica. El primero hace referencia a una pasta ‘regular’, una pasta ‘maker’ y una pasta ‘pro’. Desconocemos de momento las diferencias, pero suponemos que hará referencia a la calidad del compuesto y la calidad de la conducción térmica.
