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Filtradas 35 placas base Gigabyte para los procesadores Intel Comet Lake

GIGABYTE AORUS X299 Gaming 7 6

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Se dejan ver hasta 35 placas base de Gigabyte para los nuevos procesadores Intel Comet Lake basados en los nuevos chipset de la compañía.

El mercado de procesadores ha sido copado por los procesadores AMD Ryzen 3000. Intel tiene la necesidad de lanzar al mercado nuevos procesadores Core. Se espera que la compañía lance nuevos procesadores con nuevo chipset, nuevo socket y bajo el nodo de 10nm. Mediante la Comisión Económica Euroasiática (ECC) ha revelado que Gigabyte tendría listas nada menos 35 placas base basadas en cinco chipset.

Gigabyte ya tendrían lista una gran remesa de placas base para los procesadores Intel Comet Lake. Estos nuevos procesadores, previsiblemente de 10nm, tendrán nuevo socket. Los nuevos chipset son los Z490, H470, Q470, B460 y H410. Hace algún tiempo se filtraron las posibles especificaciones de este chipset, pero no se han confirmado.

PLACAS BASE GIGABYTE PARA COMET LAKE

H410 B460 H470/Q470 Z490
H410 D3 B460 HD3 H470 HD3 Z490 AORUS ELITE
H410M A B460M AORUS PRO H470M D3H Z490 D
H410M D2VX SI B460M D2V H470M DS3H Z490 GAMING X
H410M DS2 B460M D2VX SI Q470M D3H Z490 UD
H410M DS2V B460M D3H Z490 WHITE
H410M H B460M D3P Z490M
H410M HD3 B460M D3V, Z490M DS3H
H410M S2 B460M DS3H Z490M GAMING X
H410M S2H B460M GAMING HD
H410M S2P B460M HD3
H410M S2V B460M POWER
H410N

 

Filtradas 35 placas base Gigabyte para los Comet Lake de Intel

Intel lanzara nuevo socket, lo cual podría ser un indicativo de nuevo nodo. El nuevo socket LGA 1200 también podría indicar que estos nuevos procesadores tendrán más consumo. La compañía lanzara un procesador de 10 núcleos y 20 hilos con un TDP de 125W. Debemos destacar que el TDP no es el consumo, sino la transferencia térmica del procesador.

intel comet lake chipset

Sobre este nuevo chipset, sabemos que podría contar con 46 líneas PCIe 3.0. Adicionalmente soportara 10 puertos USB 3.1 Gen2 @ 10Gbps, 6 puertos SATA III @ 6.0Gbps. Estos además nos aportan conectividad inalámbrica WiFi 802.11ax + Bluetooth 5.0. Se añade también Thunderbolt 3 y se añaden mejoras en cuanto al overclocking de procesador y RAM.

Al respecto de estos procesadores también se filtró una hoja de ruta sobre lanzamiento. Parece que el lanzamiento será a finales del Q4 2019, posiblemente en diciembre para aprovechar las navidades. Estratégicamente es perfecto, porque es el periodo donde más tecnología se compra, ya que se ha convertido el regalo estrella en navidades.

intel comet lake roadmap

Fuente: VZ

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