La marca taiwamesa InWin avaba de anunciar su nuevo chasis de PC mini-ITX Chopin MAX. Este nuevo chasis ofrece una mayor compatibilidad de componentes y más potencial de refrigeración para así proporcionar a los usuarios unas configuraciones de factor de forma pequeño más potentes que nunca en una carcasa de aluminio cepillado, y bellamente diseñada para que se pueda mostrar con orgullo en cualquier escritorio o mobiliario.
Este modelo cuenta con un 25 por ciento más de espacio libre en el disipador de calor (hasta 54 mm) respecto a su predecesaor. Así, el Chopin MAX es compatible con los enfriadores de CPU de serie de AMD e Intel en sus últimas plataformas respectivas, LGA 1700 y AM5.
InCool muestra un modelo de chasis CHOPIN MAX adaptado a las nuevas CPUs del mercado
El panel de malla perforada recientemente rediseñado del CHOPIN PRO aumenta el área de superficie de ventilación para con ello mejorar la velocidad de disipación del calor. Una fuente de alimentación 80 PLUS Gold de 200 W que viene incluida en el paquete, puede ofrecer la suficiente eficiencia energética con un ruido mínimo. La E/S del panel frontal ahora cuenta con un puerto USB 3.2 Gen 2×2 Type-C con un rendimiento de 20 Gbps. Esto es cuatro veces más rápido que la velocidad del USB 3.0 estándar. Admite dos SSD de 2,5 pulgadas situados en una placa de instalación fácil de usar. También hay acceso directo a la parte posterior de la bandeja de la placa base, que en algunos diseños de placa mini-ITX se ofrece un puerto SSD M.2 adicional.
Este chasis está disponible en modelos de color gris titanio, colro negro y color plateado. Es una única pieza de aluminio de 4 mm de espesor, sin costuras, doblada y moldeada alrededor de los tres bordes laterales. Su tira de E/S personalizable permite agregar un toque personal único o mostrar una sinergia con el color de una marca comercial.