Los próximos procesadores Alder Lake de Intel contarán con un nuevo socket, dos nuevas arquitecturas de CPU y soporte para módulos de memoria DDR5 de próxima generación. Alder Lake será el primer procesador de escritorio que utilizará la arquitectura de núcleo híbrido de la compañía, que reúne los núcleos Golden Cove de alto rendimiento y núcleos Gracemont de alta eficiencia.
Alder Lake utilizará un diseño de zócalo LGA-1700, un zócalo que es mucho más grande que los recientes diseños de zócalos convencionales de Intel. Este cambio de diseño hará que las nuevas CPU de Intel sean más grandes y rectangulares. Con esto se crea la necesidad de nuevos soportes para enfriadores y disipadores de calor de CPU a cambio de un menor consumo energético.
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Se necesitarán nuevos enfriadores de CPU para manejar bien los Alder Lake
El nuevo zócalo LGA-1700 de Alder Lake tiene un nuevo patrón de montaje más frío, lo que requiere que los fabricantes de disipadores de calor creen un nuevo sistema de montaje para esta generación. También tiene una altura Z más baja, un cambio que requerirá que los enfriadores de CPU se monten más abajo que antes. Los disipadores de calor deberán ser rediseñados y eso puede ser un enorme riesgo para los fabricantes, que deberán de actualizar sus sistemas de montaje de enfriadores solamente para Alder Lake.
Algunos fabricantes pueden crear actualizaciones gratuitas de kits de montaje para sus productos, pero muchos consumidores necesitarán comprar un nuevo disipador de calor dedicado. El sistema de montaje LGA 1200 ha utilizado utiliza el mismo patrón de orificios de montaje que todos sus enchufes LGA convencionales desde al menos Sandy Bridge, lo que le da al diseño actual de Intel un largo legado de CPUs compatibles.
Que Intel reduzca la altura Z de su socket de CPU con Alder Lake permite a los desarrolladores de PC que los futuros procesadores de Intel serán más delgados que sus predecesores, y con ello el IHS de sus futuros procesadores. Al reducir el groso, se reduce la cantidad de resistencia térmica entre el silicio de la CPU de Intel y el disipador de calor del usuario. Cone sto, el calor se moverá de manera más eficiente lejos del procesador del usuario, lo que reduce las temperaturas de carga al tiempo que reduce la necesidad de deslizamiento o adelgazamiento IHS. En pocas palabras, con este cambio de diseño los futuros procesadores de Intel serán más fáciles de enfriar, y con ello se obtendría un menor consumo de energía en los disipadores.
Fuente: Overclock3D