Intel revela algunos aspectos clave de los nuevos procesadores Ice Lake @ 10nm

Presentados por parte de Intel los primeros datos técnicos acerca de los nuevos procesadores Ice Lake @ 10nm presentados en el Computex 2019.

Durante la conferencia de Intel esta pasada madrugada en el Computex 2019, hemos asistido a la presentación de los esperados 10nm. La arquitectura Sunnycove se ha retrasado más de dos años, debido a problemas en el nuevo proceso litográfico. La compañía ha dejado claro en varias ocasiones que los 7nm estan avanzando a buen ritmo y que no deberíamos ver nuevos retrasos. Estas ultimas semanas hemos escuchado que hasta 2021-2022 no veríamos procesadores de sobremesa en 10nm, algo desmentido por Intel, que ha dicho que llegaran a finales de año.

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Importantes mejoras de rendimiento e implementación de nuevas tecnologías

Los procesadores Ice Lake son los primeros en 10nm y llegaran en un volumen alto en breve. Se pondrán en las próximas semanas a la venta los primeros portátiles con estos procesadores. Cannonlake deberían de basarse en los 10nm+ y luego ya se debería dar el salto a los 7nm, en teoría.

Estos nuevos procesadores presentados en el Computex 2019 aportan importantes mejoras técnicas y algunos detalles interesantes. La arquitectura Sunnycove mejora el IPC (instrucciones por ciclo de reloj) en un 18% con respecto a Skylake. Se destaca por parte de Intel que la mejora en rendimiento bruto es del 40%. Se espera que sea una etapa nueva en la compañía y que lógicamente, sea positiva.

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Quizá lo más importante es que se basa ya en la litografía de 10nm, pero hay otros aspectos destacados de este proceso litográfico. Se destaca que ofrecen nuevas capacidades en entornos de Inteligencia Artificial y cargas relacionadas con el Deep Learning, algo importante para algunos clientes de la compañía. Según los datos mostrados por Intel, Ice Lake ofrece casi 2.5 veces más potencia para la IA que los Skylake. Esto se ha conseguido gracias al desarrollo de la tecnología DL Boost.

Además, estos procesadores integran soporte para Thunderbolt 3 de manera nativa y soporte 4K @ 60FPS con HDR10. Las gráficas integradas Gen11 son un importante salto con respecto a las Gen9. Estas nuevas gráficas deberían ofrecer la posibilidad de jugar a 1080p sin problemas. Se añade codificación HEVC hasta 8K y se integra el estándar WiFi 6.

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Potencia, pero con consumo ajustado en Ice Lake

Ice Lake tiene un renovado diseño de chasis convergente que permite aumentar el ancho de banda y permite la escalabilidad de núcleos. Algo muy mejorado es la visualización gráfica, aumentando las resoluciones soportar a 5K @ 60FPS o bien 4K @ 120FPS.

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Estos nuevos Ice Lake para portátiles tendrán diseños de 9W, 15W y 28W y llegaran a frecuencias de 4.1GHz. Supone un importante salto con respecto a los procesadores actuales de portátil. Se esperan hasta cuatro núcleos con subprocesamiento habilitado (hilos de procesamiento. Además, estos procesadores ya deberían de ser completamente inmunes a Spectre y Meltdown.

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Como es habitual, estos procesadores seguirán las líneas Core i3, Core i5 y Core i7. Estos procesadores integrarán iGPU que podrán llegar hasta los 1.1GHz para los modelos tope de gama. Algo interesante es que las memorias RAM DDR4 podrán funcionar de manera nativa hasta 3200MHz. Se aumenta la caché L2, llegando hasta los 8MB.

Nuevo PCH con cambios importantes

Intel parece que en cierto modo imitara la idea de AMD de sacar el Northbridge y fabricarlo en una litografía diferente. Ice Lake PCH se basará en los 14nm y entre otros, integrara el controlador WiFi 6, que ofrece una aceleración tres veces superior a la última generación. Este contara además con un nuevo regulador de voltaje totalmente integrado (FIVR) que mejorara la entrega de potencia. Cuenta con un conjunto IO de seis USB 3.1 (o 10 USB 2.0), 16 líneas PCIe 3.0 y tres puertos SATA 6Gbps.

Existirán dos divisiones de encapsulado, una de 15W y la otra de 9W. El encapsulado de 15W Tipo 3 tendrá 1526 bolas con un paso de 0.65mm. El encapsulado de 9W Tipo 4 tendrá 1377 bolas con un paso de 0.43mm. Estas bolas son lo mismo que los pines LGA, pero en este caso para sistemas de socket BGA.

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Fuente: wccftech

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