Explicación por parte de AMD de cómo han conseguido que los nuevos Threadripper 3000 mejoren tantísimo en el rendimiento final.
Ayer se lanzaron al mercado los nuevos Threadripper 3960X y Threadripper 3970X por parte de AMD. Estos dos procesadores son dos verdaderas bestias de la computación para el mercado de Workstation y pequeños servidores La compañía ha explicado el motivo por el cual estos procesadores rinden mucho más que sus predecesores con igual cantidad de núcleos e hilos.
La gran apuesta de AMD ha sido la arquitectura Zen y el desarrollo de procesadores modulares. Inicialmente parecía una idea para salir del paso, pero con mucha ingeniería y trabajo se ha demostrado lo contrario: son el futuro. Intel con Foveros también da un paso hacia procesadores modulares en vez de procesadores monolíticos. Una apuesta la de AMD que ha terminado siendo un éxito
- Tipo de conectividad: SATA
Ingeniería y mucho café para mejorar Zen
Como es lógico la mejora solo se ha podido conseguir con mucho trabajo de ingeniería, investigación y desarrollo. Entre la arquitectura Zen+ y Zen2 hay un cambio importante en la manera de entender y ejecutar la arquitectura. Zen+ tenía un importante problema bajo cargas importantes de trabajo debido a su diseño. Esto ha sido completamente corregido en Zen2, de ahí el salto brutal.
Zen y Zen+ tenían importantes problemas en cuanto al acceso de la memoria RAM del sistema. En configuraciones Quad Channel, cada conjunto de núcleos CCX solo podía acceder a dos módulos de RAM. Un problema que no era acuciante en los Ryzen 2000 y Threadripper 2000, pero que en Zen2 hubiera sido un desastre. Si uno de los conjuntos CCX necesitaba más RAM, debía pasar por el otro conjunto CCX para obtener más RAM y de ahí problemas de latencia y rendimiento.
Un problema que se volvía extremadamente grave en sistemas de cuatro conjuntos chiplet. Dos deberían de pedir acceso a los otros dos núcleos y pasar sobre estos. La pérdida de rendimiento se volvía más acuciante. Se requería un cambio radical en la manera de operar y dejar atrás este importante problema de rendimiento.
Solución simple a un problema complejo
Esto se ha corregido con el I/O DIE integrado en los nuevos procesadores. Los CCX de 4 núcleos han pasado a CCD de 8 núcleos o 6 núcleos. Para evitar los problemas anteriores, a que ahora podrían ser mucho más graves, se ha instalado el I/O DIE. Básicamente este núcleo central lo que hace es de operador y facilita el acceso a la RAM de los núcleos.
BIG Ryzen, que es como la compañía ha bautizado a esta solución es realmente ingeniosa y simple. Los módulos CCD no dependen de sus ‘hermanos’, simplemente hay un operador central que le genera ‘rutas’ hacia la RAM. Siempre sabe cuánta RAM hay disponible y busca el acceso más eficiente. Los CCD y el I/O Chiplet están conectados mediante Infinity Fabric.
AMD ha optimizado las soluciones para Workstation, poco trabajadas a nivel general. Además, mediante esta nueva construcción se reduce en un 27% el consumo de energía Infinity Fabric On-Package (IFOP). Se ha duplicado la eficiencia de Collaborative Power and Performance Control 2 (CPPC2). También se ha mejorado por 4 la velocidad en el CCD4 mediante la rotación de los núcleos.