Tenemos un serio problema con respecto a las memorias actuales, sobre todo en lo referente a las memorias RAM, las cuales están a un precio extremadamente elevado. La mayor guerra está en desarrollar SSD de gran capacidad y excelente rendimiento y en esta carrera Intel parece llevar la delantera con sus memorias QLC. Durante el Flash Memory Summit el fabricante de memorias de tipo NAND, SK Hynix ha anunciado el desarrollo de la tecnología 4D NAND que suena mucho a tecnología de marketing.
Parece más bien que en este caso es el nombre de la tecnología, haciéndola más sonora, no siendo puramente un desarrollo de memorias en cuatro dimensiones. Esta tecnología 4D NAND no es más que la tecnología SK Hynix de formato 3D NAND pero con una ligera modificación, según ha explicado Tom’s Hardware.
SK Hynix anuncia memorias con tecnología ¿4D NAND?
Las memorias flash se basan en la zona de almacenamiento o celda y el conector. Normalmente el conector está al lado de la celda. Originalmente las celdas eran FG, de tipo plano y ocupaban mucho espacio. Se dio al salto a las celdas CTF que reducía el ancho en favor de lo alto. Las 4NAND son sencillamente iguales a las 3D NAND, pero en este caso estas memoráis utilizan el conector debajo del CTF, lo cual permite reducir el ancho de las memorias aún más, permitiendo mayor densidad.
Pese a que SK Hynix lo anuncia como algo nuevo pero en realidad no es algo tan nuevo, ya que Toshiba y por consiguiente Western Digital y también Samsung utilizan esta tecnología. Hablamos de una mejora mínima que los aproxima a los mayores fabricantes de memorias del mercado.
SK Hynix ha hablado en su hoja de ruta sobre las memorias de 128 capas de NAND y que aumentara próximamente. Se espera que las memorias 4D NAND de 96 capas lleguen durante este año y también las memorias QLC para los SSD más modernos.
