Según unos recientes rumores, el fabricante de semiconductores TSMC ha estado teniendo problemas con el rendimiento de su proceso de 3nm. Estos problemas podría ser el inicio de algunos problemas en toda la esfera tecnológica, especialmente con las futuras CPUs de AMD.
Los problemas serían por la baja cantidad de chips que no son defectuosos, principalmente porque la nueva tecnología de 3 nm es un proceso complejo y complicado. Normalmente, podrían vender los chips defectuosos, pero en este caso, su venta sería muy complicada.
Los 3 nm en TSMC empezarían con ciertos problemas
Si estos problemas persisten, se espera que los clientes que dependen de TSMC aumenten su dependencia del proceso de 5nm, y que se colapse la cadena de montaje al absorber los pedidos que normalmente irían al de 3 nm. AMD y Nvidia son dos de los fabricantes que más usan esta tecnología de TSMC, no así Intel dado que ellos gestionan sus propias fundiciones.
Por su parte, TSMC no ha informado de ningún problema con su proceso de 3nm y afirma que está «en marcha con un buen progreso«. Según DigiTimes, AMD utiliza actualmente los procesos de 7nm de TSMC, mientras que la próxima serie Ryzen 7000 se basará en el proceso de 5nm de TSMC. Sería en el caso de futuros chipsets los que se basarán en el proceso de 3 nm.
Samsung también estaría teniendo problemas con el proceso de 3 nm que también sufriría TSMC. Esto significaría que el propio proceso aún es muy novedoso y complicado, y que el problema no es único de la fundición taiwanesa. Esto significaría que todo futuro producto basado en arquitectura de 3 nm tendría un notable retraso si los fabricantes quieren lanzar los productos con una buena cantidad de stock. También podrían retrasar las ventanas de lanzamientos de dichos productos, aunque son ya de por sí lanzamientos a medio plazo.
Fuente: TechRadar