Actualmente el líder en cuanto a litografías y procesos de fabricación de chips es la fundición taiwanesa TSMC. La compañía tiene gran ventaja frente a Samsung y frente a Intel, los otros dos gigantes de la industria. Este año empezarán a producir SoC bajo la litografía de 5nm (N5), pero la compañía ya trabaja en otros procesos. Concretamente en TSMC han hablado de los 5nm mejorados (N5P) y también de los 3nm (N3).
Estos nuevos procesos litográficos buscan mejorar el rendimiento de los chips y también la eficiencia. Con cada nueva generación se consigue precisamente esto, aumentar cantidad de transistores, mejorar la eficiencia y mejorar las frecuencias. Todo con la finalidad de conseguir chips cada vez más potentes con un consumo controlado.
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TSMC habla de su proceso de 3nm
La previsión es que el próximo mes de septiembre ya veamos los primeros SoC para smartphone basados en los 5nm. Estos nuevos chips se basan en la tecnología EUV y ofrecen interesantes mejoras. Se ha conseguido un aumento de rendimiento del 15% con el mismo consumo respecto a los 7nm. Bajo un rendimiento igual, el consumo energético de los 5nm mejora un 30% con respecto a los 7nm. Finalmente la densidad lógica de los 5nm aumenta un 80% con respecto a los 7nm.
Para el 2021 veremos los N5P que ofrecerán una reducción del consumo del 10% o bien un 5% más de rendimiento al mismo consumo. Adicionalmente TSMC ha destacado que el diseño nodelet de los N5, que se denominara N4 (4nm) iniciara su producción de riesgo en el Q4 2021. Sobre este proceso no han dado datos de rendimiento o consumo energético. Se espera que este proceso N4 se de en masa durante la primera mitad de 2022.
Finalmente, los 3nm (N3) de TSMC se empezarían a producir durante la segunda mitad de 2022. Se espera que N3 ofrezca una eficiencia energética del 25-30% con respecto a N5. Adicionalmente se espera una mejora de rendimiento del 10-15% con el mismo consumo. También se aumentará la densidad lógica, que crecerá en un 70%.
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