Parece ser que TSMC ya tiene lista la litografía 7nm EUV, seis meses antes de lo previsto, ya que se esperaba que llegaran en octubre de este año.
Llegan nuevas informaciones de la fundición de semiconductores TSMC, quien estaría ultimando la llegada de los 7nm EUV. Este nuevo sistema mejora el proceso actual y debería de permitir mejorar la capacidad de producción. Algo muy importante para satisfacer la demanda de AMD, quien es el principal comprador de estos procesadores. TSMC anuncio que los 7nm EUV no llegarían hasta el mes de octubre de este año, adelantándose seis meses a las previsiones oficiales.
TSMC ya tendría listos los 7nm EUV
Esta información sobre todo es buena para AMD, quien es el principal demandante de silicios en 7nm. Se espera que este año lleguen las GPU Navi, los Ryzen 3000 Series, los EPY ROME y los Threadripper 3000 Series, todos basados en 7nm.
Adicionalmente por parte de TSMC han anunciado que este mismo mes de abril empezaran a producir en 5nm. Pese a que empezaran a producir en esta litografía, será en fase de test y la fabricación en masa no empezaría hasta principio de 2020.
La compañía pasara de los 7nm DUV (litografía ultravioleta profunda) pasando a los 7nm EUV (litografía ultravioleta extrema). Los 7nm DUV ya son utilizados por parte de AMD, Apple, HiSilicon y Xilinx. Esta litografía represento el 9% de la producción TSMC a finales de 2018. Se espera que la combinación de los 7nm DUV y los 7nm EUV a finales de año represente el 25% de la producción total de la compañía.
Quien proporciona las máquinas para la producción EUV es AML, quien suele proporcionar este tipo de máquinas. De los 30 equipos EUV que se distribuirán en 2019, un total de 18 habrían sido reservados por TSMC, según las fuentes. Esto deja entrever la fuerza de la compañía.
Fuente: Digitimes