Intel dejara de soportar los Kaby Lake-X a finales de año y actualizara los Skylake-X, soldando el silicio al IHS

Parece ser que Intel dejara de dar soporte a los Kaby Lake-X a final de año y además, podrían actualizar los Skylake-X, con CPU de 6 núcleos hasta 18 núcleos y esta vez, soldaran el silicio al IHS y dejaran de usar la pasta termoconductora lamentable que venían usando.

Esta información, nos ha sorprendido y no precisamente. Parece ser que Intel tiene la intención de mandar a End of Life a finales de este mismo año los procesadores Kaby Lake-X, los cuales no aportan absolutamente nada. Concretamente Intel lanzo el Core i7 7640X y Core i7 7740X, que no son más que refritos de los Core i5 7600K y de los Core i7 7700K. Estos procesadores, junto con los Skylake-X, se plantearon como un dique contra los procesadores AMD Ryzen, basados en la arquitectura Zen.

Intel además quiere actualizar los procesadores Skylake-X entre finales de Q3 2018 y principios de Q4 2018. Estos tendrán entre seis y dieciocho núcleos y no tendrán cambios de arquitectura. La diferencia estaría en el material de conducción térmica, que pasaría de PTIM, una interfaz térmica de polímero a STIM, que es una interfaz térmica de soldadura. Para que nos entendamos, dejaran de poner la pasta de mierda que venían usando y soldaran el silicio y el IHS.

El sistema STIM lo que permite es aumentar entre 150-200MHz la frecuencia del procesador, tanto de base como en modo Boost, con respecto al sistema PTIM. Intel con esto querría llevar los procesadores a más de 5GHz, pero eso tiene una consecuencia y es que el TDP ser iría a 275-300W. Este aumento en el TDP, obligara además a tener VRM potentes en las placas base, por lo que las actuales no servirían para nada y se necesitarían nuevas placas base.

Es curioso que SuperMicro, durante el CES 2018, presentaron la placa base SuperOn C9X299-PG300 para procesadores Core X que soportan un TDP de hasta 300W. Es más, se apunta además que Intel podría empezar a optar por soldar el silicio y el IHS en todas sus familias de procesadores, para que estos tengan más frecuencia, rindan más y poner tierra de por medio con AMD.

Fuente: HOCP

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