Intel estaría ultimando el desarrollo de un sistema de interconexión entre diferentes elementos del DIE del procesador con diferentes procesos de fabricación, que ha denominado EMIB.

Los procesadores AMD Ryzen y los AMD Ryzen Threadripper son los primeros en llegar al mercado con un sistema modular, aunque no se descarta en el futuro se implemente este sistema en otros procesadores. Intel ya ha desarrollado otros sistemas, como es el diseño ‘Mix & Match’, que permite que las partes del procesador sean partes separadas y está constituido por un procesado de fabricación optimizado. Intel quiere dividir el procesador en varias matrices más pequeñas, permitiendo que las partes que no escalen bien a nodos más pequeños, se construyan en nodos de proceso ya maduros, permitiendo el uso de diferentes procesos de fabricación.

Ahora bien, los problemas surgen cuando se conectan las matrices entre sí, ya que esta interconexión debe de ser de baja potencia, baja latencia y alto ancho de banda para ser eficaz. El problema es la conectividad de los nodos y la densidad de los mismos, permitiendo como solución, un sistema de encapsulado multi-chip o bien mediante la interposición de silicio. El multi-chip seria el usado por AMD actualmente y es bastante simple, aunque el inconveniente reside en que estas interconexiones deben estar separadas entre sí y el número de interconexiones es bastante limitado.

Otra solución es la interposición entre las matrices y el silicio de un sustrato que permite la interconexión de todos, que permitirá una interconexión rápida, mientras que también permite que el silicio para interactuar con el paquete de debajo de la tecnología TSV. Esta solución se utiliza para la interconexión de las memorias HBM con las matrices de la GPU en las series Fiji y Vega. Esta solución tiene como problema los altos costes, que aumentan más con respecto al tamaño necesario para la base de interconexión, convirtiéndola en una solución nefasta para procesadores con varios DIE y de gran tamaño.

Intel ha desarrollado la tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), el cual resolvería algunos de los problemas que plantean las soluciones anteriores, haciendo uso de puentes de silicio integrados en un sustrato para actuar como autopistas de conectividad densa entre las diferentes matrices. Esto permite al silicio la capacidad del uso de matrices para empaquetar interconexiones de manera normal, sin pasar por un punto intermedio, diseñado a medida mediante los sistemas complejos multi-die más grandes.

Fuente: OC3D