El overclocker profesional der8auerk habla sobre las temperaturas extremas de las fases VRM en las placas base Intel Basins Falls con chipset X299, debido a un mal diseño de los disipadores.
Las dos últimas familias de procesadores de Intel (Kaby Lake y Basins Falls), han entrado con mal pie en el mercado, sobre todo en el aspecto térmico, los cuales tienen una elevada temperatura. Un referente en el overclocking, como es der8auer ha subido a su canal de YouTube, un video hablando de los problemas de la nueva plataforma de Intel con socket LGA 2066, que llega acompañada del chipset Intel X299. Ha comentado que es un problema bastante serio mantener los MOSFET de las VRM, bien refrigerados.
Sobre todo la queja llega por parte de la disipación del calor y es que las marcas priorizan la estética de la placa base en vez de la correcta refrigeración del sistema, no buscándose la funcionalidad. Pese a utilizar pads térmicos, las temperaturas siguen estando por las nubes. Ha destacado der8auer que en la Gigabyte Aorus X299 Gaming 3, se marcan temperaturas de entre 84.2ºC y 105.9ºC, constatando que los disipadores instalados en la placa base son bastante insuficientes para tener a raya la temperatura de los MOSFET. Ha destacado que la placa base ASUS X299 Prime Deluxe es aún más lamentable, ya que se alcanzan esas temperaturas a los diez minutos.
Esto es un problema serio, porque podría romperse la placa base, aunque los MOSFET suelen aguantar temperaturas elevadas, el desgaste es grande, provocando la rotura de estos o del procesador ante un mal funcionamiento. El otro aspecto es la ineficiencia que esto provoca. Debemos tener en cuenta que este calor extremo provoca que la corriente que pasa por los MOSFET se transforme en calor y por lo tanto, se pierda, por lo que se podrían dar caídas en la alimentación del procesador y provocar pantallazos azules o algo peor.
Además, explica der8auer que con un overclocking muy sencillo de 4.6GHz y una tensión de 1.2V, algo muy discreto en un overclocking 24/7 es una locura. Se ha detectado una lectura mide 105.9ºC en la parte trasera de la placa base, por lo que el MOSFET estaría aún más caliente, rondando los 120ºC. La diferencia de temperatura es la PCB, que lo aísla ligeramente y disipa un poco el calor por el resto de la placa base. El overclocker explica que fue al cuarto de hora de trabajo del Prime95, sin carga AVX, pero es que con carga AVX, las temperaturas serian aún más extremas.
Gigabyte por su parte utiliza el mismo diseño VRM en sus tres placas X299 (actualmente), por lo que todo depende del disipador, que no hacen de manera eficiente su labor, provocando el efecto contrario, incluso. Parece ser que todas las placas base han sido deficientemente desarrolladas para el overclocking, pero no es el único problema. Der8auer aclara que con un ventilador de 120mm se soluciona el problema, siempre que apuntemos de manera directa al disipador, incluso, específica que retirando el disipador, las VRM se disipan perfectamente con el ventilador de 120mm apuntando de manera directa.
Según der8auer el consumo de los Skylake-X consumen demasiado para un único conector de 8 pines, que sería el origen del problema de las temperaturas, provocando incluso que se derrita el recubrimiento de los cables (el recubrimiento suele ser termoplástico, soportando una temperatura máxima de 70ºC). Destaca el overclocker que el cable de 8 pines llega a los 65ºC al aire libre, dentro de un chasis, con el calor que hace en verano, podría llegar hasta los 80-90ºC, lo cual es un problema muy serio. Es por este motivo que der8auer recomienda no usar placas base X299 con un único conector de 8 pines.
Cabe destacar que no es una marca, parece que afecta a todas las marcas del mercado, ya sea Gigabyte ASUS, MSI, ASRock, etc. Además, el propio der8auer especifica que la ASUS X299 Prime tiene dos conectores 8+4 pines y se calienta en exceso, por lo que recomienda no comprarla para evitar disgustos.
