Una diferencia de altura entre la GPU y las HBM2 en las AMD RX Vega 64, trae de cabeza a los fabricantes

Problemas para los fabricantes que desarrollan modelos personalizados de las AMD RX Vega 64, porque existe una diferencia de altura entre la GPU y las memorias HBM2 que generaría problemas de temperatura.

Al final no existen solo dos versiones de las GPU Vega 10, ya que según Tom’s Hardware hay al menos tres variantes de estos modelos de GPU. Según el momento y donde se han fabricado, estas tarjetas gráficas tienen tres aspectos diferentes. La gran diferencia está en la inclusión de resina epoxi o no. Los chips sin resina son más difíciles de usar en los modelos personalizados, porque la GPU tiene una altura mayor que los módulos HBM2. La diferencia es de 0.1mm, lo suficiente para que el disipador sí que toque la GPU pero no las memorias. Además de los tres modelos para RX Vega 64, hay un cuarto modelo para RX Vega 56.

El primer modelo tiene resina epoxi que lo recubre todo, lo que ofrece un diseño uniforme y tiene memorias Samsung HBM2. Este modelo es igual que el usado en las Frontier Edition y la PCB es la misma también, tanto es así, que si nos fijamos en el número de serie de la PCB junto al puerto PCIe y buscamos imágenes de la Frontier Edition, veremos que el número es el mismo, lo cual indica que AMD ha cambiado el disipador y listo. Hay una segunda versión sin resina para las RX Vega 64, pero que no difiere en prácticamente nada del modelo en resina, salvo la diferencia de altura entre la GPU y las HBM2.

Los otros dos modelos, se basan en el modelo para Vega 56 sin resina y fabricado en Corea del Sur (la GPU para Vega 64 se fabrica en Taiwan) y las memorias HBM2 son de SK Hynix. El otro modelo existente ha sido fabricado en Taiwan y es algo más rudimentario, sin resina y solo para graficas de ingeniería. No se especifica mucho más, pero se nota algo que es un modelo menos elegante, más para  trabajo.


MOLDEADO Y NO MOLDEADO


AMD ha creado varias GPU diferentes y eso es un problema muy importante para las marcas que lanzaran modelos personalizados. Podemos pensar que 0.1mm es una tontería, pero está dando muchos dolores de cabeza a los socios de AMD. Los socios de la compañía, según Tom’s Hardware, están trabajando en las uniones mediante diferentes longitudes de tornillo para evitar problemas de temperatura. Para la GPU no es problema, ya que contacta con la base del disipador, pero esa diferencia mínima evita el contacto directo con el disipador, lo cual genera una refrigeración mala e ineficiente. Tom’s Hardware ha publicado unas imágenes donde se ve este problema.

Fuente: THFR

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