Western Digital habría desarrollado memorias TLC NAND de 64 capas de 512GB por modulo

Western Digital anuncia que han desarrollado memorias TLC NAND de 64 capas con una capacidad total de 512GB por modulo, que podría reducir la escasez de memorias del mercado.

Hemos conocido que Micron ya está trabajando en memorias 3D NAND de 64 capas, las cuales eran las más compactas del mundo. Western Digital no se han querido quedar atrás en la producción de la primera versión de 64 capas de memorias de 512GB TLC NAND. Este desarrollo y producción por parte de WD de las memorias NAND de 64 capas, ya están en la fábrica de Yokkaichi en Japón, operada de manera conjunta por parte de Toshiba.

WD y Toshiba han trabajado duro para mejorar las memorias de 48 capas 3D NAND en una capacidad de 128GB, algo importante ante la escasez de memorias NAND, que es galopante. WD y Toshiba no son los únicos de los proveedores en la producción de memorias 3D NAND con problemas, Samsung también está registrando problemas en la comercialización de productos NAND de 48 capas. El pasado año WD ya anuncio el paso a las 64 capas de 256GB NAND BiCS3 3D, la cual también escasea. WD hace referencia a estos módulos de 512GB como BiCS3, que usa la misma arquitectura que la versión anterior.

La actualización en la fábrica de Yokkaichi es la más grande NAND. La producción actualmente de esta fábrica, según los analistas, es de dos millones de productos diarios, por tanto, los análisis apuntan a que la NAND actual no disminuirá hasta que la cantidad de memorias 3D NAND no se produzcan de manera masiva. El comunicado de prensa de WD ha indicado que la compañía se encuentra en fase de producción piloto de 64 capas TLC NAND, pero no hay datos sobre cuando estas memorias se lancen al mercado en una producción y distribución a gran escala.

Toshiba y WD están asociados, por la compra que hizo WD de SanDisk. La capacidad de producción de memorias NAND por parte de WD le aporta una situación privilegiada en el mercado SSD, todo debido a escándalos e inversiones que le han llovido a Toshiba. Esto ha provocado que Toshiba se haya visto obligada a reducir sus negocios en semiconductores y convertirlos en su propia marca. Esta medida permite a Toshiba vender el 20% de su participación en el negocio a inversores, elevando así el capital de la empresa para rescatarla. WD seria quien ha puesto el dinero para el negocio, pero no se ha confirmado.

Pese a los problemas de Toshiba, siguen con su hoja de ruta en los semiconductores. Las memorias 3D NAND presentan retos, especialmente en el procesamiento de alta compresión, pero la densidad es la clave para solventar la escasez de memorias NAND. Western Digital, por su parte, presentaría el documento técnico sobre la compresión y las mejoras realizas en el International Solid State Circuits Conference (ISSCC) que se inicia mañana.

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