La próxima generación de procesadores de Intel llegará con un nuevo socket debido a que se han añadido más pines. Poco más sabemos al respecto de este nuevo socket, o sabíamos, ya que se ha filtrado el diseño del socket LGA 1200. Este nuevo socket tendría la característica de ser compatible con disipadores para el socket LGA 115X, algo que se agradece.
Últimamente Intel está siendo bastante criticada por el cambio de socket, ya que obligará a cambiar de placa base. AMD ofrece el socket AM4 durante 4 generaciones de procesadores, solamente necesitando actualizar la BIOS. Intel con cada generación, pese a ser el mismo socket, obliga a cambiar de placa base, algo que no gusta a parte de los usuarios.
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Filtrado el diseño del nuevo socket Intel LGA 1200
Ha sido momomo_us, quien ya ha filtrado acertadamente otros datos de procesadores, ha mostrado imágenes del nuevo socket. Parece que el LGA 1200 es idénticamente en dimensiones al socket LGA 1151. Esto permite que los disipadores actuales para procesadores Intel sean completamente compatibles. Así que pese al incremento de pines, las dimensiones serán las mismas.
De este modo simplemente deberíamos asegurarnos que el disipador tiene capacidad suficiente para disipar el calor de la CPU. Quien fabricaría este nuevo socket sería Foxconn, la misma compañía que lleva años fabricándolos.
Una filtración que también ha sido posible gracias a eUUUK50, quien también ha dejado ver el socket. Aparentemente Intel no ha modificado el tamaño de los contactos. Podemos ver un trozo vacío en el sustrato donde se integra el DIE del procesador que sirve para añadir los 49 pines adicionales.
Recordar que este socket se utilizara para los procesadores Come Lake, la 10ª Gen de procesadores Intel Core. Llegarán estos procesadores con nuevas placas base irremediablemente y el chipset Intel 400 Series. El lanzamiento será en 2020, pero no sabemos cuándo.
Fuente: TPU