Los usuarios de procesadores Alder Lake de Intel han comentado que esta nueva familia de procesadores es propensa a doblarse y a deformarse. Esto es por un defecto del sistema de enganche de la CPU LGA1700 de Intel. Intel ha admitido que se trata de un problema, pero pese a admitir que se doblan físicamente, ha ndeclarado a los medios de comunicación que no han recibido informes de procesadores Intel Core de 12ª generación que funcionen fuera de las especificaciones debido a cambios en el disipador de calor integrado. Es decir, saben que se doblan, pero que funcionan dentro de lo esperado pese a la doblez.
Intel no recomienda modificaciones en el zócalo de su CPU que eviten este problema. Thermalright es una de esas marca que hace caso omiso a Intel y cree que puede ser grave que se doble la CPU Intel Alder Lake. Por ello ha desarrollado un «Marco Anti-Deformación» que está diseñado para evitar la deformación/deformación de la CPU Alder Lake.
Intel sabe que las Alder Lake se doblan con un uso normal
Aunque Intel considera que el doblado/deformación es un comportamiento esperado en sus procesadores Alder Lake, este comportamiento puede tener efectos negativos en el rendimiento de la refrigeración de la CPU. Un IHS doblado ya no es uniforme, con lo que la eficiencia de la refrigeración se pierde y se pueden formar pequeños tapones entre el disipador y la CPU que se supone que está refrigerando. El impacto de este problema debería resultar en un procesador que simplemente se calienta unos grados más, pero unas temperaturas más altas pueden hacer que su procesador tenga un menor rendimiento.
La solución de Thermalright a los problemas de flexión de los Alder Lake de Intel es su LGA1700-BCF. Se trata de un marco de aluminio que sustituye el mecanismo de montaje de la CPU del zócalo LGA1700 de Intel. Este marco se monta alrededor del procesador y se fija con unos simples tornillos, y puede aplicar una presión más uniforme a los procesadores para reducir la posibilidad de que se deformen. Intel ya ha advertido que este tipo de solución de montaje puede anular la garantía de la CPU.
En el sitio web chino Taobou, el LGA1700-BCF de Thermalright unos 6 dólares o 5 libras esterlinas. Esta solución de montaje también se envía con una pequeña jeringa de 1g de pasta térmica TF7 de Thermalright. Con todo esto, es una solución a priori sencilla y asequible. Thermalright afirma que su solución es compatible con las placas base de las series Z690, B660 y H610 de Intel.
Fuente: Overclok3d
