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Intel innova en sus procesos y empaquetado de cara al año 2025

Intel ha desvelado su hoja de ruta para sus avances en la tecnología de procesos y empaquetado. En ella muestran sus innovaciones fundamentales que impulsarán sus productos desde el año 2025 en adelante. Junto a la anunciada arquitectura RibbonFET y el método de suministro de energía PowerVia, destacan que tienen previsto adoptar la litografía ultravioleta extrema para su próxima generación de fabricación, denominada EUV de Alta Apertura Numérica, que sería la primera del sector.

Han introducido una nueva estructura de nomenclatura para sus nodos de proceso, creando un marco claro y coherente para ofrecer a los clientes una visión más precisa en toda la industria. Debido al lanzamiento de Intel Foundry Services, esto cobra mucha más importancia dado que permitirá cumplir con su hoja de ruta de productos.

Las futuras series de productos de Intel

Para hacer mucho más comprensible sus futuros productos y servicios, Intel ha aclarado las diferentes nomenclaturas que tendrán sus productos. Entre ellos están las COUs, las litografías, nuevas arquitecturas…

El futuramente llamado Intel 7 ofrecerá un aumento del rendimiento por vatio de entre el 10 por ciento y el 15 por ciento, aproximadamente. Estos datos son si lso comparamos con las CPUs Intel 10nm SuperFin, basadas en las optimizaciones de los transistores FinFET. Intel 7 se podrá encontrar en productos como las CPUs de la serie Alder Lake para clientes en 2021 y Sapphire Rapids para los productos destinados a su uso en centros de datos, que se espera que esté en producción en el primer trimestre de 2022.

Por su parte Intel 4 adopta por completo la litografía EUV para reproducir características increíblemente pequeñas con luz de longitud de onda ultracorta. Se conseguirá un aumento de aproximadamente un 20 por ciento en el rendimiento por vatio, así como a mejoras de área. Los productos de la serie Intel 4 estarán listo para su producción en la segunda mitad del año 2022, y estarán en productos que se comercializarán a partir del año 2023, incluyendo la línea de CPUs Meteor Lake para clientes domésticos, y Granite Rapids para los centro de datos.

Intel 3 aprovechará las nuevas optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para lograr un aumento del rendimiento por vatio de aproximadamente un 18 por ciento con respecto a Intel 4, junto con mejoras de área adicionales. Intel 3 estará listo para empezar a fabricarse en productos en la segunda mitad del años 2023.

Por último, Intel 20A marcará el comienzo de la era Angstrom con las tecnologías revolucionarias RibbonFET y PowerVia. RibbonFET es la implementación de Intel de un transistor gate-all-around y será la primera nueva arquitectura de transistores de la empresa desde que fue pionera con los FinFET en 2011. Esto ofrece una velocidades de conmutación de transistores más rápidas y consiguen la misma corriente de impulso que múltiples aletas en un espacio más reducido. Por su parte, PowerVia será la primera implementación de Intel en el sector de suministro de energía en la parte trasera, que optimizará la señal de transmisión para eliminar la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea. La hoja de ruta de Intel espera que Intel 20A entre en funcionamiento en el año 2024. esperan poder asociarse con Qualcomm a través de la utilización de la tecnología de proceso Intel 20A.

Más allá del 2025 para Intel

Para su hoja de ruta más allá del 2025 preparan Intel 18A, que ya está en desarrollo y se prevé que esté lista para principios de ese año y con mejoras en RibbonFET. Con esto ofrecerán otro gran salto en el rendimiento de los transistores. Intel también está trabajando para definir, construir e implementar EUV de Alta NA de próxima generación, y lograr la primera herramienta de producción del sector. Están colaborando junto a ASML para garantizar que esta innovación en la industria pueda salir adelante y tenga éxito, más allá de la generación actual de EUV.

Con la nueva estrategia IDM 2.0 de Intel, le dan mucha más importancia al empaquetado para así obtener los beneficios de la Ley de Moore. AWS será el primer cliente suyo en utilizar las soluciones de empaquetado de IFS, a la vez que ham proporcionado los sobre la hoja de ruta de empaquetado avanzado de la empresa.

EMIB sigue liderando el sector como la primera solución de puente integrado 2.5D. Lo hacen gracias a productos que se comercializan desde el año 2017. Sapphire Rapids será el primer producto para centro de datos de Xeon que se comercializará a gran volumen con EMIB. También será el primer dispositivo del sector del tamaño de una retícula doble, y ofrecerá casi el mismo rendimiento que un diseño monolítico. Además de Sapphire Rapids, la próxima generación de EMIB pasará de un bump pitch de 55 micras a 45 micras.

Foveros aprovechará las capacidades de empaquetado al nivel de la oblea para así ofrecer una solución de apilamiento 3D única. La serie de CPUs Meteor Lake implementará la segunda generación de Foveros en un producto para clientes domésticos y contará con un bump pitch de 36 micras, tiles que abarcan varios nodos tecnológicos y un rango de potencia de diseño térmico de 5 a 125 W.

Su próxima generación Foveros Omni proporcionará una mayor flexibilidad parA la tecnología de apilamiento 3D de rendimiento para la interconexión die-to-die y los diseños modulares. Permitirá la desagregación del die, mezclando múltiples dies superiores con múltiples dies base a través de nodos de fabricación mixtos. Se espera que Foveros Omni esté listo para la fabricación en masa para el 2023.

En el caso de Foveros Direct, pasa a la unión directa de cobre con cobre para interconexiones de baja resistencia para difuminar el final de la oblea y el comienzo del paquete. Con esto se pueden habilitar bump pitches por debajo de las 10 micras, lo que proporcionan un aumento del orden de magnitud en la densidad de interconexión para el apilamiento en tres dimensiones. Todo esto abrirá nuevos conceptos para la partición funcional del DIE que antes eran inalcanzables. Foveros Direct será complementario a Foveros Omni y también se espera que esté listo para su distribución en productos del año 2023.

A Intel se le avecina un futuro lleno de innovaciones

Los avances anunciados hoy por parte de Intel para ser implementados de cara al año 2025 se han desarrollado principalmente en las instalaciones de Intel en los estados de Oregón y de Arizona. Esta hoja de ruta consolida el papel de Intel como un actor de vanguardia que realiza tanto la investigación y el desarrollo, como la fabricación de todos sus productos tecnológicos en Estados Unidos. Sus innovaciones se basan en una estrecha colaboración con un ecosistema de socios tanto en Estados Unidos como en Europa. Gracias a este tipo de asociaciones que son clave para llevar las innovaciones fundacionales del laboratorio a la fabricación a gran escala, Intel se compromete a aliarse con los gobiernos de diferentes territorios para poder fortalecer las cadenas de suministro e impulsar la seguridad económica y nacional.

Intel concluyó su conferencia al confirmar más detalles sobre su evento Intel InnovatiON, que se celebrará en la ciudad de San Francisco y de manera virtual los días 27 y 28 de octubre de 2021. Se espera que se anuncien numerosas novedades y se profundicen sobre productos de consumo doméstico y empresarial que llegarán próximamente al mercado.

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Benjamín Rosa

Madrileño cuya andadura editorial empezó en 2009. Me encanta investigar curiosidades que después os traigo a vosotros, lectores, en artículos. Estudié fotografía, habilidad que utilizo para crear fotomontajes humorísticos.

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