APU AMD Ryzen 3 3200G y Ryzen 5 2400G vendrían con el DIE y el IHS soldado
Se revela que las nuevas APU AMD Ryzen 3000 Series tendrán el DIE y el IHS soldados, por lo que será imposible realizar un delid de estos.
Los actuales procesadores AMD Ryzen de primera generación y de segunda generación vienen soldados. El IHS y el DIE van soldados, algo que permite mejorar la transferencia del calor. Las APU por otro lado no van soldadas, siguiendo la misma practica que Intel. Pues bien, se acaba de filtrar que las APU Ryzen 3000 Series vendrán soldadas entre el DIE y el IHS. Esto impide que se pueda realizar un delid de manera sencilla a estos procesadores, por lo que limita la capacidad de overclocking.
APU Ryzen 3000 Series vendrán con el DIE y el IHS soldados
Esta reciente filtración por parte de ChipHell indica que los Ryzen 3 3200G y Ryzen 5 2400G vendrán soldados. Destacan que esto lo han detectado a la hora de hacer delid a estos procesadores. Durante el proceso han tenido que romper el silicio, ya que no existía otro método para abrirlos. La parte positiva es que ahora sabemos que no debemos tratar de hacer un delid a estos procesadores.
También han publicado las características de estos nuevos procesadores. Antes debemos recordar que estos se basan en la litografía de 12nm de TSMC y se completan con gráficas Vega. Sobre los graficos no ha dado detalles, pero sí que han dado detalles sobre las especificaciones del procesador.
Especificaciones del Ryzen 3 3200G
- DIE: 4 núcleos y 4 hilos de procesamiento
- Frecuencia: 4300MHz
- Caché L3: 4MB
- Temperatura: 75ºC
- Tensión: 1.38V
Especificaciones del Ryzen 5 3400G
- DIE: 4 núcleos y 8 hilos de procesamiento
- Frecuencia: 4250MHz
- Caché L3: 4MB
- Temperatura: 80ºC
- Tensión: 1.38V
Los dos procesadores tienen una mejora de frecuencia con respecto a las actuales APU Ryzen de 300MHz. Faltara saber las especificaciones gráficas, que podrían ser iguales o similares a las APU Ryzen 3 2200G y Ryzen 5 2400G.
