Con el lanzamiento de la serie de CPUS Intel Alder Lake, se presentó la nueva serie 600 de chipsets para placas bases compatibles con dichas CPUs. introdujeron novedades como compatibilidad con el protocolo PCIe 5 y la memoria DDR5, aunque depende de la gama de las placas base incluirlos o no, mientras sigan siendo compatibles con Alder Lake.
Ahora parece que se acerca el lanzamiento de la serie 700 de Intel por parte de un accidente de la propia Intel. Todo indica que Intel habría pasado por alto la eliminación de los detalles de sus próximos conjuntos de chips Z790, H770 y B760 de una hoja de datos actualizada que todavía está disponible en línea.
Así se vería la serie de chipsets 700 para placas base de Intel
Según los datos filtrados, el chipset Z790, que sería lo más alto de la gama; aumentaría los carriles PCIe 4.0 de 12 a 20, mientras que reduciría los carriles PCIe 3.0 a la mitad, de 16 a ocho. Intel también introducirá un carril USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps).
Por su parte, el H770 añade 16 carriles PCIe 4.0 a la vez que quita 12 carriles PCIe 3.0. El chipset B760 recibe seis carriles PCIe 4.0, aumentando su total a 10, pero pierde la mitad de sus carriles PCIe 3.0, pasando de ocho a cuatro.
Para ponernos en comparativa, el chipset Z690 con el que se estrenó la 12ª Generación de Intel Core conocida como Alder Lake cuenta con 10 carriles USB 3.2 dedicados, y el resto permite PCIe junto con SATA y/o Gigabit Ethernet en otros 10. Esto no parece cambiar con el chipset Z790 según los datos que se han filtrado. Como siempre, sugerimos coger con cuidado esta información, dado que cuando se acerque en lanzamiento de Raptor Lake, que podría ser este verano; Intel dará la información oficial sobre estas plataformas.
Fuente: Guru3D
