Intel habría presentado una patente de arquitectura de procesadores modulares
Ayer el Director de Ingeniería de Intel, Murthy Renduchintala, hablaba al respecto de los procesadores de AMD. Destacaba que realizar procesadores modulares como su competidor les permitiría ahorrar un 50% de su inversión en I+D. Los procesadores MCM de AMD han mejorado a cada generación y parecen una apuesta interesante. Intel habría presentado de la mano de Jim Keller un sistema denominado ‘Super DIEs’
El sistema MCM es la creación de procesadores con diferentes DIE. AMD en los Ryzen 3000 tiene los módulos CCL dónde están los núcleos y un I/O DIE para la gestión de memoria, PCIe y otros parámetros. Intel lo ha denominado MCP y entre otros elementos, se basaría en su tecnología de comunicación EMIB para DIE.
- Procesador de novena generación intel core i9 9900k con ocho núcleos
- Con la tecnología intel turbo boost max 3.0, la frecuencia máxima de turbo que este procesador puede alcanzar es de 5.0 ghz
- Tener 8 núcleos permite que el procesador ejecute varios programas simultáneamente sin ralentizar el sistema
- Especificaciones de memoria: Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria): 128 GB; Tipos de memoria: DDR4-2666; Número máximo de canales de memoria: 2; Ancho de banda máximo de memoria: 41.6 GB / s; Memoria ECC compatible: No
Patente para procesadores modulares
La patente que se ha revelado ahora se presentó en enero de 2018, por lo que son casi dos años de su presentación. Uno de los artífices de esta arquitectura es Jim Keller, quien trabajó en AMD en el desarrollo de la arquitectura Zen. Por los diagramas aparecidos, parece que su mano está detrás de ellos. Una patente que establece como conectar dos o más chips entre sí basados en un nuevo proceso y extraño diseño arquitectónico.
AMD ha tardado unos cuatro años en obtener una arquitectura Zen madura y pulida. Los nuevos Ryzen 3000 implementan el I/O DIE que permite mejorar el acceso a la RAM. Este era uno de los problemas básicos de los procesadores de la compañía y se ha solucionado. Además se implementan dos arquitecturas, permitiendo reducir los costes notablemente.
Crear procesadores monolíticos a la escala de litografía actual supone una complejidad técnica brutal. Desarrollar soluciones independientes a varias litografías e intercomunicarlas es algo genial que reduce costes y facilita el diseño. Para esto se han diseñado los interposers, siendo una solución a largo plazo de los problemas.
La solución de Intel pasa por algo denominado Silicon Bridge o puentes de silicio. Debemos tener en cuenta que esto de momento es un concepto teórico y de desarrollo. Según parece unirán diferentes DIE, permitiendo comunicarse entre ellos. Y se denominan Super DIE porque físicamente estarán nidos mediante un sustrato.
Intel apuesta por el sistema MCP
Foveros podría ser una variante de esta tecnología basada en interposers y TSV. Este sistema Foveros es más completo y caro que sería una solución temporal para sus futuros procesadores. El reemplazo serían los Silicon Bridge que únicamente necesitan interconexión entre matrices. Ofrece una modularidad total y una gran adaptabilidad, de ahí que se haya denominado MCP.
Aparentemente y por los diseños que han aparecido, sería una solución híbrida entre Foveros + EMIB y el diseño MCM de AMD. Posiblemente al respecto de los MCP iremos conociendo datos en los próximos años. En el futuro próximo Intel apostará por Foveros y EMIB, dos tecnologías que lleva tiempo desarrollando y estarían más maduras.
