La fundición taiwanesa TSMC ha presentado hoy su tecnología de proceso de silicio N4X, adaptada a las exigentes cargas de trabajo de los productos de computación de alto rendimiento. N4X es la primera de las ofertas tecnológicas de TSMC centradas en la computación de alto rendimiento, y para ellos representa el máximo rendimiento y las máximas frecuencias de reloj en la familia de 5 nanómetros.
La designación «X» está reservada a las tecnologías de TSMC desarrolladas específicamente para productos HPC, el cual es ahora el segmento de negocio de más rápido crecimiento de TSMC. Las exigencias de este segmento son altísimas y por ello TSMC no sólo ha adaptado sus tecnologías de semiconductores ‘X’, sino que también las ha combinado con sus tecnologías de embalaje avanzado 3DFabric para ofrecer la mejor plataforma HPC.
Una nueva forma de fabricación de silicio para la computación más avanzada
Aprovechando su experiencia en la producción en volumen de 5 nm, TSMC ha mejorado su tecnología con características específicas para los productos de computación de alto rendimiento para crear el proceso N4X. Estas características incluyen lo siguiente:
- Diseño de dispositivos y estructuras optimizadas para una alta corriente de accionamiento y máxima frecuencia.
- Optimización de la pila de metales del back-end para los diseños de alto rendimiento.
- Condensadores de metal-aislante-metal de muy alta densidad para un suministro de energía robusto bajo cargas de rendimiento extremas.
Estas características de HPC permitirán que el proceso de fabricación N4X de TSMC ofrezca un aumento de rendimiento de hasta el 15% sobre N5, o de hasta el 4% sobre el aún más rápido N4P a 1,2 voltios. N4X puede alcanzar tensiones de accionamiento superiores a 1,2 voltios y ofrecer un rendimiento adicional. Los clientes también pueden aprovechar las reglas de diseño comunes del proceso N5 para acelerar el desarrollo de sus productos N4X.
TSMC espera que N4X entre en producción de riesgo en la primera mitad de 2023. La plataforma HPC de TSMC no sólo ofrecerá un silicio de rendimiento optimizado con la tecnología N4X, sino que también proporcionará una mayor flexibilidad de diseño con sus tecnologías de empaquetado avanzado 3DFabric y una amplia plataforma de habilitación de diseño con nuestros socios del ecosistema a través de la plataforma de innovación abierta de TSMC.
Fuente: Tech Power Up
