RAMBUS ha presentado datos preliminares de las arquitecturas de las memorias HMB3 y DDR5, las cuales espera lanzar en 7nm y que aseguran llegara antes de 2019.
La situación actual es de importante escasez en el mercado de módulos de memoria, que elevan el precio de la memoria RAM, los SSD y que ya está afectando a las tarjetas gráficas. Los problemas de stock, debido a la fuerte solicitud de memorias NAND Flash desde el mercado de smartphone tienen parte de la culpa, ya que la demanda es elevada y no hay stock. Pese a esto hay fabricantes que ya están desarrollando las memorias del futuro, en este caso RAMBUS, que ya estaría trabajando en las especificaciones para las memorias HBM3 y las memorias GDDR5.
Cada vez es más importante ofrecer un buen ancho de banda en los ordenadores modernos, sobre todo en tareas pesadas y complejas, como las que realizan las tarjetas gráficas, por ejemplo. Las memorias HBM3, serán las que reemplazaran a las HBM2 y ofrecerán el doble de ancha de bandas que estas memorias, algo que hace que las HBM3 puedan llegar a ser hasta cuatro veces más rápidas de las memorias HBM1. Respecto a las memorias DDR5, se espera que se aumente el ancho de banda en un 1.5x/2x, con respecto a las memorias DDR4, lo cual supone ofrecer a un nuevo estándar de memoria de mayor rendimiento que sus predecesores.
RAMBUS indica que tanto las memorias HBM3 como las memorias DDR5 estarán fabricadas bajo el proceso de 7nm y esperan poder tener estos estándares listos para la fabricación antes de 2019. Esta fecha es bastante optimista, la verdad, incluso para 2019 es optimista y el plazo lógico será para 2020, posiblemente. Destaca sobre todo las HBM3, que potenciara los gráficos, aparentemente, porque al menos las HBM2 en las AMD RX Vega, si bien dan buen rendimiento, parece que al final el rendimiento general de la GPU están por debajo de lo esperado.
Fuente: OC3D
