Hemos podido ver en el Computex 2017 el primer delid de un procesador Intel Basins Falls, comprobando que el die no está soldado al IHS, que utiliza pasta térmica, algo que puede ser un verdadero problema.

Los procesadores Intel Basins Falls están dando mucho que hablar en el Computex 2017. Sabemos que estos procesadores se basan en la arquitectura Skylake-X y Kaby Lake-X y hemos conocido algo más gracias al prestigioso overclocker der8auer, el cual ha abierto el primer procesador Intel Core i9 7900X, el cual tiene un IHS que no va soldado al die del propio procesador, lo cual, es la primera vez que se da esto en la plataforma extrema y entusiasta de Intel, lo cual, podría afectar a la disipación de la temperatura si o se integra una buena pasta térmica.

Intel parece que ha puesto de nuevo pasta térmica, esperamos que no de tan baja calidad como en los Kaby Lake, cuyo máximo represéntate, el i7 77700K tiene problemas de temperatura, no reconocidos por Intel, pero es asi, se pone a toda mecha con apenas abrir el navegador debido a una deficiente pasta térmica. Que tenga una pasta térmica en los procesadores de alta gama como en este caso puede suponer un aumento en la temperatura de trabajo, ya que esta pasta tiene una transferencia de calor más deficiente que la soldadura.

Se puede retirar el IHS parar mejorar la pasta conductora y rebajar asi la temperatura del procesador o bien, algo que no recomendamos, poner directamente en contacto el die y el cooler. Esta práctica no es para nada recomendable, ya que el silicio del die es extremadamente delicado y si apretamos de más romperemos el procesador, por eso se puso el IHS, para proteger el silicio y evitar que al instalar el disipador rompamos el procesador. Hasta que no lleguen los primeros análisis (esperemos poder hacer uno), no podremos decir si son una buena solución o no y la temperatura a la que trabajan.

Fuente: OC3D