TMSC ya está trabajando de manera intensa en el desarrollo de procesadores basados en la litografía de los 3nm, algo que debería suceder en 2020, si todo va según lo previsto.
El proceso de fabricación de los procesadores actuales se va mejorando de manera paulatina, pero hemos llegado a un punto en que se están dando problemas para avanzar. Hemos visto como Intel ha tenido bastante problemas en llegar a los 10nm y se han retrasado en varias ocasiones el lanzamiento de estos procesadores. Ahora TSMC ha dicho de manos del fundador Morris Chang, que están empezando a trabajar en adaptar su fábrica al proceso de fabricación de los 3nm.
Según las informaciones que se han dado, esta nueva planta está situada en Southern Taiwan Science Pack, que tendrá a disposición de una gran cantidad de recursos para implementar este nuevo sistema de fabricación, desarrollando todo lo necesario para los 3nm y hacerlo más fácil y más económico. Chang confía también en que el gobierno del país apostara por ofrecer ‘un paquete completo de medidas’ para ayudar en el desarrollo de una planta de chips de 3nm y además también esperan mucha ayuda para solventar los problemas de espacio, energía y agua, algo que podría llevar al traste el proyecto, si no se solucionan. Para la construcción de este nuevo proyecto, se necesitara una maquinaria muy avanzada, para poder realizar el proceso de litografía óptica por inmersión y pasar a la litográfica ultravioleta extrema.
Dar el salto a los 3nm, supondrá un gran salto a nivel tecnológico, lo cual permitirá acercarse cada vez más a los límites que permitirá, a nivel técnico, del silicio. Lo que se busca es mejorar la producción, pudiendo integrar más transistores en una mismo chip y ampliar la cantidad de procesadores que se pueden hacer en cada oblea y se mejorara también de manera importante el consumo energético de los procesadores.
