TSMC podría sufrir retrasos en la litografía de 3nm, sobre lo previsto inicialmente
El coronavirus está generando importantes problemas en todo el mundo, paralizando todo tipo de industrias. La industria tecnológica ha tenido algunos problemas, sobre todo Foxconn, quien tuvo que paralizar su producción. Las líneas de producción en 5nm parece que van según lo esperado y la producción de 7nm tampoco ha sufrido retrasos. El problema de la fundición TSMC parece que estará en la línea de 3nm.
Según diferentes fuentes, TSMC ha llegado a la capacidad máxima de producción de obleas basadas en los 5nm. Debido al coronavirus y que se han centrado en los 5nm, la producción de chips basada en los 3nm podría tardar más en llegar. Las fuentes indican que el retraso de los 3nm será de al menos 3 meses.
- TDP/TDP predeterminado: 65W
- Numero de núcleos de cpu: 6
- Reloj de aumento máx.: Hasta 4.2GHz
- Solución térmica (MPK): Wraith Stealth
- Versión de PCI Express: PCIe 4.0 x16
TSMC parece que tendrá retrasos en la litografía de 3nm
Las fuentes indican que el retraso en la producción de los 3nm se debería a la incapacidad de actualizar la maquinaria necesaria para la producción. Una dificultad que viene dada por las limitaciones originadas por el coronavirus. Este factor está impidiendo que la compañía pueda acceder al equipamiento necesario para la fabricación de obleas de 3nm
No es solo cosa de TSMC, Samsung también estaría sufriendo retrasos. Los retrasos de ambas compañías suponen que los 3nm, en ambos casos, no llegarían hasta 2022, enfocándose en estos momentos en la producción de 5nm.
El nodo N5P (versión mejorada de los 5nm) según la fundición taiwanesa, ha conseguido una importante mejora en la densidad de transistores. La compañía indica una mejora de entre un 84-87% en la densidad con respecto a la primera versión del nodo de 7nm.
Destacar que TSMC espera empezar a producir chips bajo el nodo N5P a finales de este mismo año. Respecto a la litografía de N5 (5nm) ya debería estar en producción o como mucho debería iniciarse la producción en mayo. Esto permitirá que a finales de año veamos los primeros dispositivos chips basados en esta litografía en dispositivos de Apple y Huawei.
Fuente: wccftech
