En una entrevista concedida a Barron’s, la Dra. Lisa Su, Consejera Delegada de AMD, ha declarado que para AMD; la Ley de Moore no ha muerto, pero que se ha ralentizado. Según afirma, hay que hacer las cosas de otra manera para superar los retos de rendimiento, eficiencia y coste. Cree que los chiplets y el 3D Packaging son las soluciones en las que su compañía ha invertido, y que hay mucho más en camino.
Lanzarán su MI300, una APU a escala exa que combina varias CPU, GPU e IP de memoria en varios chiplets y troqueles 3D en un único paquete. Se trata de un chip de gran tamaño para la incursión de AMD en el segmento de la inteligencia artificial a finales de este año.
Esto es loq ue le depara a AMD en el futuro
Lisa también mencionó que, a pesar del aumento de los costes y la reducción del rendimiento de generación en generación en cada nodo de proceso de transición, seguirán avanzando. Ya están trabajando con los nodos de 3 nm y estudiando los 2 nm y más allá. En una estrategia similar, esto conduciría a la era Angstrom o subnm, que en el lado de Intel comienza en 20A y 18A.
Actualmente, AMD tiene productos con nodos de proceso de 5 nm y 4 nm, con algunos productos de 6 nm y 7 nm entre medias. A partir del año que viene, se espera que presenten sus primeros chips de 3 nm, que se destinarían primero al sector de los servidores antes de llevarlos a consumidores o a profesionales.
Muchas empresas han aplazado los pedidos de productos basados en el nodo de 3 nm de TSMC, debido a las condiciones actuales del mercado. AMD está entre ellas. Con todo esto, se ha visto anteriormente que ya tienen en desarrollo o al menos planicficación, las generaciones de núcleos de CPU Zen 5 y Zen 6. Algunos de estos podría usar estos procesos de 3 nm o incluso de 2 nm, pero priemro tendrían que confiormarlos AMD, tras ver si les es posible emplearlos si mejoran las condiciones del mercado y de la cadena de suministros.
Fuente: Wccftech
