Numerosas empresas acuerdan desarrollar un estándar unificado para los chiplets

Muchos de los fabricantes de chips más importantes del sector han acordado unirse para crear un nuevo sistema de interconexión universal de chiplets, o un estandar. Esta unión permita a todo aquel que se haya adscrito a integrar los chiplets en los futuros diseños de semiconductores y mejorar la interconectividad.

Todos nombres importantes que fabrican procesadores se han sumado al esfuerzo de estandarización. Estos nombres incluyen a los propietarios de fundiciones como Intel, TSMC y Samsung. También tienen entre sus filas a los principales actores en espacios adyacentes a los semiconductores, como son AMD, Arm, Qualcomm, Meta, Google Cloud y Microsoft.

Un nuevo estandar para los chiplets en todo el mundo

Esta unión que ha dado lugar al UCIe pretende tomar el mismo modelo de ecosistema amplio que el protocolo PCIe ha utilizado durante años. En este caso, se aplicaría a los chiplets, que son los chips más pequeños y más especializados que simplemente realizan unas pocas funciones específicas.

El objetivo del UCIe es crear un estándar para conectar los chiplets entre sí. De esta forma facilitarán a las empresas la combinación de diferentes componentes de chiplets al construir SoCs. La idea es que las empresas tecnológicas puedan simplemente introducir diferentes componentes de chiplets en sus diseños, de forma similar a como se puede introducir cualquier accesorio compatible con PCIe en el ordenador independientemente de las empresas que hayan fabricado cada pieza.

La razón de que haya sido necesario que varias empresas se unan es porque hay dos formas de fabricar un sistema en chip moderno. La primera son los chips monolíticos integrados, que son el método más tradicional, que empaquetan todos los bits y piezas de un semiconductor en una sola pieza impresa de silicio. En el caso de chiplets, en lugar de hacer un gran chip con todos los componentes, los chiplets dividen su funcionamiento en componentes más pequeños que luego se combinan en un procesador más grande. Así generan menos residuos y reducen los componentes críticos a nuevos nodos de procesamiento más pequeños sin tener que reducir la totalidad del SoC para que coincida. La combinación de chiplets permite además fabricar chips más grandes de lo que podrían hacer con un solo diseño monolítico.

En los AMD Zen 3 se aprecia que cada procesador Zen 3 está formado por chiplets de ocho núcleos de 7 nm para los componentes de la CPU y la GPU de TSMC, combinados con un chiplet de E/S construido en nodos más antiguos hechos por GlobalFoundries. Así, una CPU puede tener los componentes de diferentes fabricantes.

El futuro de las CPUs son los chiplets estandarizados

El proyecto de UCIe está todavía en una fase muy temprana. Se encuentra en el proceso de estandarización que debe de establecer reglas para interconectar los chiplets en paquetes más amplios. Hay planes para crear una organización industrial que ayude a definir la tecnología UCIe de próxima generación. Se incluirá incluyendo el factor de forma del chip, la gestión, la seguridad mejorada y otros protocolos esenciales.

Idealísticamente, podría existir un ecosistema de chiplets que permitiría a las empresas construir un SoC personalizado de diferentes componentes que se adapten a sus necesidades. Supodría una ventaja para empresas como AMD o Qualcomm, que pretenden diseñar y fabricar chips aún más potentes y complejos en el futuro (lo que, a su vez, es una buena motivación para que fundiciones como TSMC y Samsung también se suban al carro).

Fuente: The Verge