Intel Comet Lake-S tendrá problemas de temperatura y preocupa a los fabricantes
El lanzamiento de los procesadores Intel Comet Lake-S se ha ido retrasando de manera constante sin una explicación oficial. Pese a los muchos rumores al respecto del lanzamiento de estos procesadores, no hay nada confirmado por parte de Intel. Comet Lake-S se caracteriza por contar con hasta 10 núcleos y 20 hilos basados en la litografía de 14nm, lo cual ya sabemos que será un problema.
Deberán, estos procesadores de Intel, combatir con los procesadores AMD Ryzen 3000 de arquitectura Zen2 @ 7nm. AMD ofrece actualmente más núcleos, menor consumo, menores temperaturas y precio más bajo. Estos procesadores Comet Lake-S de Intel no parecen competencia para los procesadores de AMD en ninguno de los puntos mencionados.
- Intel Core i5-9400F, Intel Core i5-9xxx, 2,9 GHz, LGA 1151 (Zócalo H4), PC, 14 nm, 8 GT/s
Problemas térmicos de los Intel Comet Lake-S
Comet Lake-S, como decíamos, se basa en la litografía de 14nm, que por muy refinada que este, no deja de ser 14nm. La posibilidad de mejoras con esta litografía es nula, solo se pueden embutir más y más núcleos en un DIE, aumentando consumo y temperatura. Estos nuevos procesadores sin cambios en la arquitectura o sin mejoras, apuntan a tener muy poco que hacer frente a los procesadores de AMD.
El aumento en el consumo energético de aumentar el número de núcleos, como es lógico, genera más calor. Obligará a los fabricantes de disipadores a lanzar soluciones más robustas. Para los Core i9, con 10 núcleos, los disipadores por aire de más avanzados de Corsair, Noctua, BeQuiet! o Cooler Master o saltar a las RL AIO.
No solo el problema reside en las temperaturas, los fabricantes de placas base también tendrán sus problemas. Desarrollar placas base con gran cantidad de fases VRM y que estas estén bien refrigeradas, no será sencillo. Soportar procesador de 10 núcleos basados en la arquitectura de 14nm no se postula sencillo.
Solo hay que ver la filtración de la review del Core i9-10900F, que sugiere un TDP PL1 de 170W y un TDP PL2 de 225W. Hablamos de un consumo energético y por tanto, una generación de calor es una verdadera burrada.
Todos estos factores, parece ser, están poniendo en tensión a los fabricantes de placas base y disipadores. Los fabricantes de placas base temen un aumento de las tramitaciones de garantías por problemas en las VRM. Una gran cantidad de problemas que llegará con los Intel Comet Lake-S.
Fuente: OC3D
Intel Venus Lake deberian llamarse.
Entendí esa referencia (ㆁωㆁ) jeje.
Te refieres a los mismos problemas que tuvieron los fabricantes de placas con los Ryzen 300 y la necesidad de una refrigeracion activa? Como esas placas que se quemaban por que las VRM no daban abasto? Ahh que de eso ya no nos acordamos. Y esa preocupación de los fabricantes, te la han comunicado a ti personalmente? Por que en el artículo del que has hecho casi cortapega no pone nada de fabricantes preocupados. Anda que lo único propio que hayas añadido como autor sea una inventada, manda bemoles
1. Creo que estas confundiendo la refrigeración activa del chipset con el sistema de fases VRM. Las fases VRM está a la izquierda del socket y el chipset en la parte inferior derecha de la placa base. Algunas, de alta gama para overclocking, pueden tener disipación activa de las VRM, pero la mayoria no.
2. ¿Hay más RMA que de normal? También murieron algunas RTX 2080 al principio por un problema en las memorias.
3. Pues hombre, contacto con fabricantes de placas base tengo y se hablan cosillas de vez en cuando, pero siempre se evita dar nombres.
4. ¿Qué dato me he inventado? Todo se basa en todos los datos que se han conocido hasta el momento.
Ha llegado un punto en que el despropósito de Intel no tiene justificación posible. Necesitan reaccionar ya, porque los Comet Lake-S son chatarra comparados con los Ryzen 3000, siendo realistas. Los Ryzen 3000 son más económicos, rinden igual o más en juegos y ya no hablemos en tareas concretas que dependen del número de núcleos e hilos, son mucho más eficientes y no tienen problemas de temperatura. Quiza el Ryzen 9 3950X y Ryzen 9 3900X puedan necesitar disipadores más potentes, pero aún así, se ríen de los 14nm