Un overclocker anónimo ha tenido la oportunidad de desvelar la próxima CPU AMD Zen 4 y con ello ha publicado una imagen del nuevo disipador de calor integrado. Pero se ve que este disipador de los Ryzen 7000 podría dar problemas de sobrecalentamiento.
El mayor problema de este disipador de calor integrado (IHS) y el factor que decidirá el rendimiento térmico de estas CPU, es su grosor, que es demasiado grueso para un IHS. En la imagen publicada se puede ver el troquel de E/S y los dos chiplet, que si bien todos están unidos al IHS con una lámina de oro que tiene un problema debido a su el grosor. Lo importante que hay que sabes es que más material, independientemente de su material, supone una mayor resistencia térmica en la transferencia de calor de los chips al disipador o bloque. Una diferencia de 1 mm puede provocar una diferencia de 3 a 4 grados de temperatura.
Un AMD Ryzen 7000 filtrado podría tener demasiado material en su disipador
Según se ha podido ver, el grosor de la tapa de este procesador de la serie Ryzen 7000, podría dar problemas de sobrecalentamiento de forma generalizada. Otro factor importante podría ser la distancia entre los troqueles. La distancia entre los troqueles de los procesadores se ha reducido a apenas 1 milímetro. Puede dar un rendimiento mucho mayor que antes. pero al estar tan cerca, concentrará la zona de disipación de calor y podría aumentar las temperaturas de la CPU.
También es posible que esto sea una muestra de ingeniería, y que AMD esté realizando cambios para su lanzamiento. Pero de mantenerse en el producto final, los Ryzen 7000 van a tener problemas generalizados para mantener las temperaturas bajo control. Si se le suma su consumo de energía de 230 W junto con 5,85 MHz de frecuencia en los procesadores, se podría agravar este problema de sobrecalentamiento y volverse generalizado.
Los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000 se lanzarán a finales de septiembre y han recibido el nombre en clave de «Raphael». Hay muchas expectativas sobre ellos, ya que ofrecerán PCie 5.0 y DDR5 por primera vez en la plataforma de AMD, dos elementos que Intel lleva ya ofreciendo medio año con sus Alder Lake. Un problema generalizado de sobrecalentamiento, que implicará 8un mayor coste energético en la refrigeración para sacarle el máximo partido, o que difícilmente esas frecuencias sean alcanzables si no se tiene una gran refriegración.
Fuente: Tech4Gamers
