Empieza la producción en masa por parte de TSMC de los primeros procesadores basados en la litografía de los 7nm, los cuales iran destinados a chips para smartphone y para chips de memoria.
Las máquinas de TSMC para fabricar los procesadores de 7nm, ya están que echan humo y es que la compañía, ya ha empezado a fabricar los primeros procesadores basados en este nuevo proceso de fabricación. Pese a que no se espera que este año lleguen CPU o GPU basados en el proceso de fabricación de 7nm, TSMC ha confirmado que han empezado a fabricar los primeros chips en basa basados en CLN7FF (nombre con el que se conoce este proceso de 7nm). Cualquier chip que se fabrique en base a CLN7FF debería de ofrecer un gran aumento en rendimiento y eficiencia energética.
Pese a que no veremos procesadores y gráficas basados en CLN7FF, sí que se espera que lleguen los primeros SoC o chips para smartphone, basados en este proceso de fabricación y también se espera que se fabriquen chips de memoria, presumiblemente para los smartphone, lo cual permitirá alargar la autonomía de los smartphone, sin necesidad de ampliar la capacidad de las baterías. Esto se debe a que los SoC y los chips de memorias, son más ‘fáciles’ de desarrollar.
TSMC ofrece una comparativa entre el proceso de 7nm y el proceso de 16nm, el que más salida tiene actualmente para la compañía, asegurando que los chips ahora serán un 70% más pequeños con el mismo número de transistores, se mejora en un 60% el consumo de energía y se mejoras las frecuencias de trabajo, permitiendo aumentar un 30%. Estas importantes mejoras ofrecerán una potencia mayor y un consumo de energía inferior a los chips actuales.
Esta nueva litografía requiere de un nuevo proceso mediante luz ultravioleta profunda (DUV), con láser excímeros de argón fluoruro (ArF), que operan a una longitud de onda de 193nm. No es un proceso precisamente sencillo. Dicho proceso ofrece la ventaja de poder usar las maquinas existentes para fabricar en 7nm. Para seguir usando la litografía DUV, la compañía y los clientes usaran multipasttering o patrones triples y cuádruples, lo cual ofrece como contrapartida los costes de diseño y de producción, además de aumentar los ciclos de producción.
Finalmente, la compañía espera poder saltar a la fabricación basada en la litografía ultravioleta extrema (EUVL) para capas seleccionadas. CLN7FF+ será un proceso de segunda generación, mucho más pulido y mejor para los sistemas de diseño basados en herramientas DUV. Se espera que CLN7FF+ permite aumentar la densidad de transistores en un 20% y se espera una reducción del consumo del 10%.
Fuente: Anandtech
