Los socios de AMD fabricantes de placas base, como ASUS, MSI, ASRock, Gigabyte y Biostar, han desvelado más detalles sobre sus diseños de la plataforma X670E para las CPU de sobremesa Ryzen 7000. Las CPUs AMD Ryzen 7000 migrarán a un nuevo hogar conocido como AM5, sucesor de la plataforma AM4.
Esto supone un nuevo comienzo para la familia Ryzen de sobremesa y, como tal, las CPUs Ryzen existentes, empezando por Ryzen 1000 y llegando hasta Ryzen 5000, no serán compatibles con la nueva plataforma. La plataforma AM5 contará en primer lugar con el nuevo socket LGA 1718, de forma que AMD ya no va por la ruta Pin Grid Array ahora se centra en Land Grid Array similar a la que Intel utiliza en sus actuales procesadores de escritorio.
Así serán las primeras placas base para AM5
La razón principal para ir a LGA es la inclusión de características mejoradas y de próxima generación como PCIe Gen 5 y la memoria RAM en formato DDR5. El zócalo tiene un único cierre y con ello se acabaron los días en que había que preocuparse por no dañar los pines debajo de los procesadores haciendo una conexión.
Los representantes de cada uno de los fabricantes de placas base se unieron a la última retransmisión en directo del programa «Meet The Experts» de AMD para hablar de sus diseños de la próxima generación X670E. Aunque aún faltan detalles sobre el overclocking y la compatibilidad con la memoria. El anuncio completo de la gama de productos está a pocas semanas de distancia, concretamente el 29 de agosto, con un lanzamiento previsto para el 15 de agosto.
ASUS ha sido la primera al presentarsus placas base de gama alta ROG Crosshair X670E Extreme y ROG Crosshair X670E HERO. Vendrán con 20+2 fases para la Extreme y 18+2 fases para los modelos HERO. Ambos modelos están diseñados con unas etapas de potencia de 110 A y con un diseño en equipo. El controlador VCore PWM es un Infineon ASP2205 mientras que las etapas de potencia están basadas en el SIC850 de Vishay. Otras características destacadas son WiFi 6E, conectores Marvell AQC113CS de 10 GbE, PCIe x16 Gen 5.0 y M.2, puertos USB 4 y Quick Charge 4+.
MSI lanzará cuatro nuevas placas base X670E dentro de sus líneas MEG, MPG y PRO. La configuración del VRM de la placa base X670E de MSI es la siguiente:
- MEG X670E GODLIKE – 24 (105 A) + 2 + 1
- MEG X670E ACE – 22 (90 A) + 2 +1
- MPG X670E Carbon – 18 (90 A) + 2 +1
- PRO X670E-P WiFI – 14 (80 A) + 2 +1
También ha presentado disipadores de alta gama como la tecnología M.2 Shield Frozr sin tornillos, M.2 XPANDER-Z Gen 5 Dual AIC que admite hasta dos SSD PCIe Gen 5.0 x4 en una solución de refrigeración activa; entrega de energía USB Type-C de 60 W y una entrega de energía más robusta para cada nivel de la placa base.
Fuente: Wccftech
