XPG anuncia el kit de montaje LGA 1700 para enfriadores AIO LEVANTE 240 y 360
Con la llegada de las CPUs Intel Alder Lake y su nuevo diseño de superficie para disipadores, las placas base dependen del nuevo socket LGA 1700. Muchos usuarios van a dar el salto a Intel Alder Lake, y por ello precisas de adaptadores a LGA 1700 para la disipación de calor de los enfriadores que se encuentran disponibles en el mercado como el caso del fabricante XPG.
La idea es sencilla: permitir que los usuarios puedan seguir usando los sistemas de refrigeración que ya tienen disponibles en sus PCs antes de dar el salto a Alder Lake con una nueva CPU y placa base. Muchos fabricantes de sistemas de refrigeración han estado anunciando estos planes para hacer llegar a los consumidores los adaptadores nuevos, y XPG es el más reciente en hacerlo.
XPG te da el kit de montaje para LGA1700 de sus enfriadores AIO
El fabricante XPG, proveedor de sistemas, componentes y periféricos de rápido crecimiento para jugadores, profesionales de los deportes electrónicos y entusiastas de la tecnología, ha anunciado la disponibilidad del kit de montaje gratuito LGA 1700 para sus refrigeradores líquidos All In One LEVANTE 240 y de LEVANTE 360 de forma gratuita. Con ello permitirán a los usuarios el uso de sus refrigeradores de XPG actuales con las nuevas CPUs Intel Alder Lake de 12.ª generación.
Tanto XPG LEVANTE 240 como LEVANTE 360 son compatibles con el nuevo zócalo Intel LGA 1700. El nuevo kit de montaje estará disponible de forma gratuita. Los Para conseguirlo hay que solicitar la validación en la página de Atención al cliente de XPG con el comprobante de compra de los refrigeradores XPG, CPU y / o placa base de 12.ª generación. Tras esto, el Servicio de atención al cliente de XPG se pondrá en contacto con los usuarios para hacerles llegar su kit de montaje LGA1700 gratuito, y para obtener más instrucciones. La duración de la entrega depende de la ubicación del cliente y solo se enviarán los materiales necesarios para la instalación del mismo.
