Hace unos meses el CEO de Intel, Bob Swan, indicaba que centrarse solo en el mercado de procesadores de sobremesa había sido un error. La compañía desde entonces ha adquirido varias empresas clave y modificado varios aspectos de su catálogo de productos. Parece ser que uno de los segmentos que van a atacar es el campo de unidades de almacenamiento.
Pese a que su división de unidades de almacenamiento no es muy conocida, la compañía fabrica sus propios chips. Sobre todo sus soluciones están pensadas para el sector profesional, pero con este cambio podrían ir a por el segmento doméstico. La compañía lo tiene todo listo para empezar a producir memorias QLC 3D NAND Flash de 144 capas.
- Capacidad de SDD: 1024 GB
- Interfaz: PCI Express 3.0
- Tipo de memoria: 3D2 QLC
- Componente para: servidor/estación de trabajo
Intel fabrica memorias NAND Flash de 144 capas para SSD
Keystone Harbor es como han denominado a estas memorias QLC de 144 capas. Actualmente utilizan memorias QLC de 96 capas, dar este salto permitirá aumentar la capacidad de las unidades de almacenamiento. Se ha previsto por parte de la compañía que toda su gama de productos se empiece a basar en estas memorias en 2021.
Las memorias QLC se caracterizan por almacenar 4 bits por celda, mientras que las TLC ofrecen 3 bits por celda. Supone un gran aumenta de densidad por celda y aumentar las capas aumenta aún más la capacidad total.
Además, Intel está trabajando en el desarrollo de las memorias PLC que ofrecerán 5 bits por celda en unidades SSD. Independientemente de esto están trabajando en la segunda generación de memorias 3D XPoint de nombre en clave Alter Stream. Estas memorias permitirá ofrecer hasta cuatro capas.
Intel también está trabajando en una nueva controladora ASIC, un nuevo firmware de gestión y pasar las unidades de almacenamiento a la interfaz PCIe Gen4. Podríamos ver como se pasa de los 1.5TB de capacidad de la primera generación a una capacidad máxima de 3TB en esta segunda generación.
Fuente: TPU
