Intel ha mostrado las obleas de los procesadores Intel Cannon Lake en un evento realizado ayer mismo en Beijing, además de presentar las primeras unidades físicas de memorias NAND 3D de 64 capas.

Ayer se dio en Beijing, un evento especial de Intel como parte de los actos y eventos celebrados en China por el Día de la Tecnología y la Manufactura. Se vieron diferentes charlas por parte de altos directivos de Intel, donde se hablaron de las mejoras en la fabricación de chips y se han compartido algunos detalles sobre los logros conseguidos. Lo más destacado ha sido la mejora de potencia y rendimiento del proceso de 10nm desarrollado por Intel, los grandes planes para la primera FPGA de 10nm de la compañía y el anuncio de la primera oblea NAND 3D de 64 capas, la cual está enfocada para los Data Centers.

Mark Bohr, el Senior Fellow de Intel, subió al escenario y dijo que ‘los 10nm de Intel es una generación completa por delante de otras tecnologías de 10nm en términos de densidad de transistores y rendimiento de transistores’. Se ha mejorado el transistor y los enlaces metálicos para conseguir mayores densidades. La tecnología de fabricación Intel Hyper Scaling, permite mejorar hasta en un 2.7x las mejoras de densidad de transistores lógicos en comparación con los procesadores de 14nm y los 10nm de otras compañías.

Se mostró a los asistentes, por parte de la compañía, de una oblea de Cannon Lake de 10nm y una oblea de 10nm ARM Cortex-A75. Se comunicó a los presentes, que los núcleos ARM de 10nm son capaces de funcionar a una velocidad de trabajo suprior a los 10nm. Intel además ha querido aclarar la ‘confusión de nombres de nodos’. Se ha destacado que el proceso de fabricación de 14nm en la industria, no son iguales entre sí. La compañía pretende ‘estandarizar en una medida común de densidad de transistores que facilita la comparación fácil entre diferentes fabricantes’. El problema está en que el resto de fabricantes no tienen interés en jugar a este juego, porque los procesadores de la compañía, con este estándar, se verían superiores.

Intel ha planteado la introducción FPN en el proceso de 10nm. Los denominados Falcon Mesa, los FPGA ‘ofrecerán nuevos niveles de rendimiento para soportar los crecientes demandas de ancho de banda de entornos de data center, enterpise y networking’. Además, también se han mostrado los primeros chips de memoria de 64 capas, en este caso NAND 3D TLC para SSD de data center. Estas unidades se empezaron a distribuir en el mes de agosto, pero solo a determinadas compañías que trabajan con Intel.

Fuente: hexus