La ISSCC recogerá a las mejores mentes en relación a los circuitos integrados y nuevos materiales.

La Conferencia Internacional de Circuitos de Estados Sólido (ISSCC), está a punto de celebrarse, lo cual quiere decir que las compañías más importantes en el mercado de los semiconductores y los investigadores más destacados, estarán presentes en esta conferencia tecnológica sobre el desarrollo de estas tecnologías. Se celebrara en febrero de 2017 y reunirá cerca de 3000 ingenieros, con la finalidad de compartir entre ellos el estado de las técnicas dentro del desarrollo de procesadores y chips de memoria.

Esta conferencia es muy importante debido a que la integración en los procesadores se está viendo frenada por las posibilidades que ofrece la técnica. Samsung y TSMC serán dos de los ponentes y hablaran sobre la SRAM de 7mm. AMD por su parte hablara sobre sus próximos procesadores basados en la arquitectura Zen e Intel por su parte detallara la tecnología Altera Stratix 10 FPGA. Respecto a las memorias, Samsung, junto con equipos de Western Digital y Toshiba hablaran sus avances sobre la tecnología NAND Flash 3-D.

TSMC dará a conocer la tecnología de celda SRAM que han desarrollado hasta la fecha: 0.027mm2, un chip de 256Mb SRAM en 7mm FinFET usando circuitos de escritura para aplicaciones con baja Vmin. Samsung presentara sus SRAM 7mm FinFET de 0.030mm2. Samsung también presentara sus avances en la producción EUV frente a sus rivales, debido a la insistencia de los fabricantes de unidades de memoria, mientras que TSMC esperara hasta los 5nm antes de integrar la EUV en sus componentes.

Darán conferencias sobre tecnologías emergentes como es la secuenciación del ADN y la computación cuántica y MediaTek por su parte presentara sus SoC de 10nm. STMicroelectronics por su parte dará a conocer las novedades sobre su red neuronal. En la ISSCC también se hablara sobre las tecnologías más avanzadas en cuanto a semiconductores, nuevos diseños de circuitos y nuevos materiales.

Fuente: TechPowerUp