TSMC anuncia que sus chips de 3nm debutarán en 2023
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ha anunciado que sus chips fabricados con el proceso de fabricación de 3nm llegarán en 2023. Por su parte, los realizados con el proceso de 2nm debutarán en 2025.
Así lo han dado a conocer en el Simposio de Tecnología TSMC 2022, donde también anunciaron una nueva tecnología llamada FinFlex. Dicha tecnología se utilizará para fabricar los conjuntos de chips N3 y N3E. Se dice que podría proporcionar a los fabricantes la versatilidad necesaria para ofrecer un alto rendimiento, un menor consumo de energía y la máxima densidad de transistores en función de las opciones de configuración de tres aletas.
TSMC detalle sus planes para sus próximos nodos
Según se ha anunciado en el simposio, los conjuntos de chips fabricados con la tecnología N3, o proceso de fabricación de 3nm, entrarán en producción en serie a finales de 2022. El nodo de 3nm debutará en cinco niveles
- N3,
- N3E, nodo mejorado
- N3P, que tiene un rendimiento mejorado
- N3S con una densidad mejorada
- N3X de rendimiento ultra alto.
Los chips N3 emplearán la tecnología de arquitectura FinFlex y se ofrecerán en tres opciones de configuración: 3-2 aletas, 2-2 aletas y 2-1 aletas. La configuración de aletas 3-2 es para los que quieren el máximo rendimiento. La configuración de aletas 2-2 ofrece un equilibrio entre rendimiento, eficiencia energética y densidad. Por último, la configuración de aletas 2-1 es para quienes desean una gran eficiencia energética y la mayor densidad.
En cuanto a la tecnología N2, está previsto que los conjuntos de chips fabricados con el proceso de 2nm entren en producción en 2025. Estos SoCs serán aún más potentes y eficientes que los de 3nm. Según TSMC, los chips de 2nm ofrecerán una mejora de la velocidad del 10 al 15 por ciento con la misma potencia, o una reducción de la potencia del 25 al 30 por ciento con la misma velocidad. La tecnología contará con una arquitectura de transistores de nanoescala. Está previsto que N2 comience a producirse en 2025, con lo que los productos que hagan uso de estos nodos empezarán a estar disponibles ya en el año 2026 debido a los tiempos de fabricación y de distribución.