ASUS implementa metal líquido en los portátiles con procesadores Intel Comet Lake-H
El jueves Intel presento los procesadores Comet Lake-H destinados a equipos portátiles gaming. Los nuevos procesadores de Intel apuntan a problemas de temperatura importantes y un elevado consumo. ASUS parece confirmar esta información, ya que sobre los procesadores de Intel han instalado metal líquido. El principal motivo es que estos procesadores se basan en la litografía de 14nm, lo cual supone una elevada temperatura.
Para controlar la temperatura de estos procesadores, ASUS ha usado metal líquido como compuesto termoconductor. Este compuesto es mucho más eficiente en la transferencia del calor desde el DIE al disipador. Así se consigue reducir la temperatura, ya que aumenta la eficiencia en la transferencia del calor. Adicionalmente usar este compuesto permite ajustar un poco el tamaño de los portátiles.
- Pantalla de 15.6" FullHD (1920x1080)
- Procesador Intel Core i5-9300H (4 núcleos, 8 MB Caché, 2.40 GHz hasta 4.10 GHz)
- Memoria RAM de 16GB (8 GB*2) DDR4, 2666MHz
- Almacenamiento de 1TB HDD (5400rpm) + 256GB SSD
- Tarjeta gráfica NVIDIA GeForce GTX1650 de 4 GB GDDR5
ASUS usa metal líquido en los portatiles con Intel Comet Lake-H
Implementar metal líquido es una solución bastante inteligente para mejorar la disipación del calor. El problema es que implementarlo en los procesadores puede ser bastante complicado y normalmente se haría manualmente. Para su implementación se ha creado un sistema mecanizado propio para poner el compuesto térmico de manera automatizada.
La solución que utilizan es la Thermal Grizzly Conductonaut que tiene una conductividad térmica de 73W/mK. Este compuesto cuesta 12 euros el 1 gramo, lo cual es bastante más que cualquier pasta térmica comercial. Destacar que el metal líquido tiene el gran problema que es conductor de la electricidad. Su incorrecta instalación puede terminar estropeando nuestros componentes.
El proceso se basa en una espátula flexible que realiza un total de 17 pasadas para ofrecer una capa de metal líquido óptima. Posteriormente una segunda máquina ofrece un compuesto térmico sobre dos puntos del DIE. Mediante la tensión superficial, la segunda capa de material se esparcirá por el silicio cuando se instale el disipador.
Desconocemos concretamente cual es la mejora de temperatura al implementar metal líquido. Solo han indicado que es la óptima refrigeración para este sistema y ofrecer una baja sonoridad. Veremos si ASUS también implemente este sistema en los procesadores Ryzen 4000.
Me parece que la maquina deja demasiado material y el metal liquido es excelente conductor térmico, pero es muy corrosivo (en realidad se amalgama a nivel atómico) e incluso el cobre se ve afectado al año o menos perdiendo efectividad, por lo que seria un éxito a corto/mediano plazo.
Hubieran probado con Kryonaut que también es de thermal grizzly que es muy efectivo y estable en el tiempo.