La compañía china Huawei quiere dejar de depender de las empresas estadounidenses y las licencias de procesadores. Huawei actualmente tiene una submarca denominada HiSilicon que fabrica sus chips Kirin. La compañía china acaba de anunciar que empezar a basar sus procesadores en los 14nm de la fundición SMIC. Esto moverá parte de la producción de SoC que actualmente fabrica TSMC.
Estados Unidos está buscando la manera de obligar a la fundición taiwanesa TSMC deje de producir chips para Huawei. Sería un gran problema, pero la compañía ya lleva tiempo trabajando en alternativas. Además, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ofrece mejor competitividad. Poco sabemos sobre el proceso de fabricación de 14nm FinFET, pero parece que sería bueno y tendría buena productividad.
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Huawei pasa parte de su producción de SoC a SMIC
No sabemos si es un cambio total o simplemente pasaran los chips de gama media y de entrada a la fundición SMIC. TSMC actualmente ofrece la litografía de 7nm e iniciara la producción en 5nm a finales de año. Pasar de estas litografías a la litografía de 14nm puede suponer una pérdida de rendimiento y aumento de consumo. Destacar que SMIC debería iniciar el proceso de fabricación de 7nm en breve, posiblemente este año.
Pero no es el único paso de Huawei, la compañía podría también invertir en la fundición china para potenciarla. Se busca que SMIC pueda ofrecer procesos de fabricación que compitan con los de Samsung, TSMC e Intel, las principales fundiciones en el mundo.
Todo porque las máquinas de fabricación de chips usadas por TSMC están fabricadas en Estados Unidos y tienen patentes estadounidenses. Si Donald Trump sigue adelante con sus políticas racistas y xenófobas, podría darse el caso que TSMC pierda completamente a uno de sus grandes clientes. Lógicamente quien peor lo pasará es la fundición taiwanesa, ya que Huawei tiene una alternativa factible.
Fuente: DigiTimes
