TMSC utiliza el proceso EUV en la litografía de los 7nm

Importante mejora de la litografía de los 7nm por parte de TSMC al implementar un proceso de litografía ultravioleta extrema.

Actualmente la compañía taiwanesa TSMC es el mayor fabricante de procesadores del mercado y es el mayor fabricante de procesadores basados en la litografía de los 7nm. La compañía ha anunciado una gran mejora en cuanto a este proceso de fabricación anunciando que ha desarrollado la segunda generación de 7nm denominada ‘N7+’ que se basa en la tecnología EUV o litografía ultravioleta extrema.

TSMC ha finalizado el desarrollo de los 7nm de segunda generación y ya va a por los 5nm.

Según las informaciones ya habrían grabado el primer chip basado en los N7+ para un cliente que aún no ha sido identificado. Este proceso no es completamente EUV pero hace uso de manera limitada de un proceso EUV para cuatro capas no criticas como mucho, que permite a la compañía descubrir cómo mejorar el uso de esta tecnología, aumentando la producción en masa de chips y cómo solventar los problemas menores que aparecen durante el proceso de moverlos del laboratorio a la fábrica.

La nueva tecnología debería de generar entre un 6-12% menos de consumo y una densidad un 20% mejorada, algo que podría ser especialmente importante para los dispositivos muy limitados como es el caso de los smartphone. Pese a que están trabajando en la optimización de los 7 nanómetros, la compañía está trabajando en los 5 nanómetros que se ha bautizado como ‘N5’. Para esta litografía se hace uso del proceso EUV en hasta 14 capas y se estaría prevé una producción en masa para abril de 2019.

TSMC está convencida de que muchas de sus máquinas estarán listas para los N5, con la excepción del PCIe Gen 4 y USB 3.1. Si lo comparamos con el diseño N7, tienen un coste inicial de unos 150 millones de dólares y se espera que el proceso N5 llegue a un coste de unos 250 millones de dólares.

Fuente: TPU