Intel Hybrid x86, un procesador para dispositivos moviles que se come con patatas al ARM big.LITTLE

Roberto Solé 12 diciembre, 2018

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Sorprendente presentación del Intel Hybrid x86, un procesador de alta potencia y rendimiento que llega para desbancar a los ARM big.LITTLE.

Parece ser que Intel no está nada contenta con que diferentes compañías se pongan a la altura de ella y ha empezado a desarrollador diferentes productos para seguir liderando todos los mercados de procesadores. En este caso Intel ha desarrollado el procesador Hybrid x86, un procesador para dispositivos móviles y servidores de consumo reducido y que es una clara respuesta para el chip también de arquitectura x86 de ARM, el big.LITTLE.

Intel Hybrid x86 para competir con los procesadores ARM.

Este procesador implementa un único núcleo de alto rendimiento Sunny Cove con caché de 0.5MB y está acompañado de cuatro núcleos de bajo consumo Intel Atom con 1.5MB de caché L2 compartido entre ellos. Esto quiere decir que esta solución de Intel es muchísimo más potente que la solución desarrollada por ARM.

Se basa este procesador en la tecnología Foveros, propiedad de la propia compañía azul, que quiere decir que es un chip IO 22FFL con interposer activo, que se conecta mediante un TSV de troquel a 10nm que contiene los dos tipos de núcleos. Este procesador es muy pequeño y es que hace 12x12x1mm (144mm²)

Ha sido desarrollado pensando en sistemas de muy bajo consumo, ya que se ha desarrollado para que en estado de reposo consuma únicamente 2mW y en carga con todos los núcleos activos este consumiendo 7W. Se han integrado 64 Execution Units de arquitectura Gen11 y dispone de un controlador LPDDR4 Quad-Channel.

Jim Keller, quien ayudo a desarrollar los AMD Zen, algunos de los SoC de Apple y también estuvo detrás del desarrollo de Samsung Exynos y que ficho por Intel tras la llegada de Raja Koduri, ha comentado que la compañía está trabajando en ver las complejidades y las ventajas de este diseño a nivel interno, así que no se descartan más productos basados en este tipo de fabricación y encapsulado en un futuro.