#CES2019: Intel Lakefield, un procesador x86 híbrido para todo tipo de dispositivos
Nuevos datos de Intel Lakefield dados durante la conferencia en el CES 2019, donde se ha revelado que es una solicitud de uno de sus socios OEM.
La conferencia de Intel en cuanto a procesadores durante el CES 2019 en Las Vegas ha sido totalmente irrelevante. Quizá lo más interesante ha sido cuando han hablado de los procesadores Lakefield. Esta solución es una especie de híbrido entre los Atom de la compañía y la arquitectura big.LITTLE de ARM. Lakefield no es una idea propiamente de Intel, sino que ha sido desarrollado por expresa solicitud de un cliente OEM, del cual no han revelado la identidad.
Intel Lakefield, un procesador híbrido muy interesante
Se basa en una combinación de núcleos de para la gama de procesadores Core y en núcleos para los Atom, siendo algo así como el big.LITTLE de ARM. Este es el primer procesador de corte x86 híbrido desarrollado en el mundo. Lakefield implementa un único núcleo Sunny Cove combinado con cuatro núcleos Atom Tremong. Adicionalmente se le han integrado gráficos de la 11ª Generación. Este chip tiene un consumo de 2mW cuando está inactivo, siendo ideal para dispositivos IoT.
No han dejado claro cuando entrara en producción, pero esperan tenerlo para navidades de 2019. Este procesador aparentemente ya se basará en la litografía de los 10nm y cumplirá con los planes de la compañía de ofrecer para navidades de 2019 un buen catálogo de productos basados en esta litografía. También han destacado que pese a que es una solicitud de un socio OEM, esta tecnología está disponible para todos los socios de la compañía que lo soliciten.
Algo también muy interesante de este procesador es que utiliza Foveros, la tecnología de interposición activa 3D de Intel que coloca los núcleos y los gráficos de manera intercalada. Esta solución es una adaptación de otras implementaciones de interposers, poniendo el intercalador IO con vías de silicio para que funcione correctamente.
Fuente: Anandtech
