AMD estaría en trabajando en un sistema de apilación 3D para sus procesadores
La arquitectura Zen de AMD actual se basa en un sistema de varios DIE sobre una matriz de comunicación sobre una PCB. Este sistema se denomina 2.5D o módulos de un solo chip múltiple (MCM). Durante el Día del Analista Financiero 2020 la compañía ha revelado que trabaja en un encapsulado X3D. Este nuevo sistema ofrecerá una mejora de hasta 10 veces más densidad en el ancho de banda.
Esta solución permite colocar múltiples chips en un único interposer y unirlo mediante vías de silicio mediante el apilamiento 3D. Permitirá implementar varios troqueles apilados, unos sobre los otros, conectados mediante un interposer con conexiones TSV. No se sabe mucho más, pero podríamos ver dos DIE, uno sobre otro, duplicando así la cantidad de núcleos por procesador (es un ejemplo)
- Especificación de memoria del sistema: 3200MHz; tipo de memoria del sistema: DDR4; canales de memoria: 2
- Reloj Max Boost: 4.4GHz
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
AMD trabaja en el apilamiento 3D
Por parte de la compañía no han dado datos sobre qué elementos podrán integrarse de esta manera. El apilamiento X3D será revelado en un futuro, explicándose en un evento específico en el futuro. Según las imágenes, podríamos ver elementos aplicados como memorias u otros elementos específicos.
Según los que vemos, podríamos ver en el futuro procesadores de AMD EPYC con memorias HBM. Esto podría ser un gran avance en el mercado de los procesadores, algo genial para los Data Centers. Podríamos ver un brutal aumento de rendimiento brutal, mejorando el ancho de banda de la memoria para cargas de trabajo.
Y esto sumado a la Infinity Arquitecture, tenemos una solución muy completa para el mercado de Data Centers. Sin lugar a dudas AMD está poniendo muchos esfuerzos en aumentar su presencia en un mercado que mueve mucho dinero. La idea de la compañía es tener una solución que pueda competir de manera directa contra Ponte Vecchio de Intel. También es necesario competir con NVIDIA, quien tiene una posición dominante en el mercado de la IA y Deep Learning.
Fuente: TPU
