Algunos cooler de los principales fabricantes podrían no anclarse correctamente y no tocar bien el procesador AMD Ryzen, generando problemas importantes en la disipación del calor.
El próximo día 2 de marzo es el lanzamiento oficial de los procesadores AMD Ryzen y en España, salvo Amazon España que tendrá stock por ser una filial de la compañía, no habían procesadores en las principales tiendas de informática de España, con lo cual es un problema bastante importante, si no llegan los procesadores durante el día de hoy, generándose perdidas por no poder vender productos. Sumamos a este problema, un problema en la fijación de los cooler que ha sido detectado por el medio Tom’s Hardware.
Al parecer, este medio ha detectado un problema en el sistema de anclaje de los cooler. La distancia entre los agujeros de la placa para la fijación es correcta y su diámetro también, aunque la altura de los tornillos parece ser errónea y los tornillos de algunos cooler son demasiado largos. Esto provoca que se puedan atornillar, hasta un cierto punto, como es habitual, para que nadie se pase apretando y rompa el procesador. El problema es que el cooler, cuando llega a este punto no está correctamente en contacto con el DIE del procesador.
Según las informaciones del medio, AMD ha dado la posición de los tornillos de fijación, pero no la altura que deben tener los soportes. Los cooler en si no deberían de tener problema, porque parece que han sido revisados y no existe, el problema reside en los kits de compatibilidad, que serían los que están causando el problema. El medio también ha encontrado algunas soluciones para remediar el problema, que pasarían por hacer algunas adaptaciones.
Uno de los representantes de AMD ha dicho al respecto: ‘nuestro cooler funciona bien y hemos compartido la guía de diseño de la plataforma con los socios con NDA, donde se incluye la fuerza de sujeción necesaria para montar correctamente los cooler en la plataforma AM4’. Dos versiones diferentes, que se deberían solucionar de manera rápida, con una modificación en la placa de sujeción, que como se ve en la imagen, la de AMD es unos milímetros más gruesa que las de un disipador no especificado. Tom’s Hardware recomendaban que se revise si nuestro cooler viene con su propia placa posterior.
Respecto a lo que podría causar este defecto, es una mala sujeción del cooler, dañando la placa base y una disipación del calor deficiente, causando un sobrecalentamiento en el procesador y por lo tanto, un rendimiento anómalo. Estaremos atentos a más novedades.
Fuente: tomshardware
