AMD: El nuevo microcódigo AGESA modificara las frecuencias y la tensión a la baja para evitar problemas
Para corregir los problemas de frecuencia y tensión de los AMD Ryzen 3000, se rebajaran dentro del próximo microcódigo AGESA para las próximas BIOS.
Las actualizaciones de las BIOS para los procesadores Ryzen 3000 de AMD es un problema constante. Los fabricantes sobre todo se enfrentan a complicaciones en la retrocompatibilidad. Cada actualización de microcódigo AGESA supone un problema para los usuarios y los fabricantes. Estas tienen muchas variaciones de parámetros entre ellas, generando problemas en estabilidad y rendimiento. La última versión de AGESA tendrá cambios en el algoritmo de frecuencias y tensiones.
Durante semanas los usuarios se han quejado de que sus procesadores no llegan a las frecuencias especificadas. Para evitar problemas, AMD ha cambiado la hoja de especificaciones. También han protestado por las elevadas tensiones. Esto último AMD dijo que era un problema del “observador”, alegando que los software no leen bien la tensión.
AGESA para los AMD Ryzen 3000 supone un serio problema para usuarios y fabricantes
Un importante overclocker profesional que trabajo con ASUS, como es Shamino, ha dicho que cada actualización de BIOS modifica el Boost. Esto indicaría que los fabricantes de placas base y AMD son muy agresivos con las frecuencias de los Ryzen 3000. Subir la frecuencia conlleva subir la tensión, que al mismo tiempo conlleva mayores temperaturas.
Shamino destaca que el comportamiento del Boost se enfoca a la durabilidad, no al rendimiento. Básicamente AMD optimiza los procesadores para que duren, sacrificando un poco de rendimiento. No es algo que quiera AMD, esto se debe a los 7nm de TSMC y al algoritmo, que provoca una electromigración acelerada en los procesadores. Algo que provoca tensiones de 1.4-1.5V.
Nuevas UEFI más suaves con las frecuencias
Las informaciones apuntan a que la próxima actualización de UEFI con nuevo AGESA conllevara menos frecuencias para controlar la tensión. La bajada de frecuencia conlleva una pérdida de rendimiento, aunque sea insignificante en juegos. Actualmente los Ryzen 3000 llegan a los 1.47V cuando no deberían pasar de los 1.325V.
Aquí el bloqueo se presenta por la litografía de TSMC. En las litografías de 12nm y 14nm no existía el problema. Los nodos de 7nm tienen transistores más pequeños y esto sí que es un verdadero problema. Uno de los inconvenientes es que el ‘Metal Pitch’ es de casi 40nm. Tiene un impacto directo en los choques de los iones en el cobre y las altas velocidades de los electrones.
Cuanto menor sea el Metal Pitch, veremos este tipo de problemas con más asiduidad. Para tratar de corregir el problema, se ha añadido en el proceso litográfico materiales como nitruro de silicio y tantalio. Se añaden para corregir el problema, aunque la distancia es tan pequeña que el cobre dispersa más la frecuencia, aumentando la resistividad del cobre.
Suponemos que estos primeros Ryzen 3000 de AMD son los afectados por este nuevo proceso litográfico. Suponemos que en el futuro, cuando se pula el proceso litográfico, estos problemas de frecuencia y tensión deberían corregirse. De momento solo se pueden controlar mediante microcódigo dentro de la BIOS UEFI.
Fuente: Overclock
