AMD Ryzen 3000 tendrán el DIE y el IHS soldados para favorecer el overclocking

Roberto Solé 1 junio, 2019

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Se confirma que los nuevos AMD Ryzen 3000 Series llegaran con el DIE y el IHS soldados, para mejorar la transferencia del calor y mejorar el overclocking.

Lisa Su a principios de semana nos presento los nuevos procesadores AMD Ryzen 7 3700X, Ryzen 7 3800X y Ryzen 9 3900X. Posteriormente y gracias a la web de la compañía hemos conocido al Ryzen 5 3600 y Ryzen 5 3600X. Gracias a Colorful conocemos el Ryzen 5 3400G y su rendimiento. Pese a que la compañía solo ha presentado tres procesadores, parece que con los días vamos sabiendo más sobre ellos. Lo ultimo que hemos sabido es que el DIE y el IHS de todos los Ryzen 3000 estan soldados.

AMD suelda el DIE y el IHS de los Ryzen 3000

Se habla mucho sobre el potencial de overclocking de los nuevos procesadores de AMD basados en Zen2 @ 7nm. El motivo no es otro que ver si por fin estos procesadores son más amigables con el OC. La primera y segunda generación de Ryzen no son nada buenos en overclocking, es un hecho reconocido incluso por AMD. Pero estos nuevos procesadores sí que ofrecerían buena capacidad de OC, algo genial para los usuarios.

Robert Hallock, Director Técnico Senior de Marketing en AMD, ha confirmado que los Ryzen de tercera generación van soldados. La idea es ofrecer una transferencia de calor mucho más eficiente entre los DIE y el IHS. Mediante un buen disipador, es posible que los Ryzen 7 lleguen a los 5.0GHz sin excesivos problemas.

Tenemos muchas ganas de que llegue el E3 2019, porque será allí donde la compañía nos demostrara de lo que es capaz un Ryzen 3000. Han confirmado que harán una demostración de overclocking, de la que esperamos mucho. Además, en el evento de Los Angeles esperamos ver también las nuevas Radeon RX 5000 Series, estas nuevas tarjetas gráficas que prometen mucho para los aficionados a los videojuegos.